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一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片

摘要

一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片包括传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路、选择电路和储存单元;所述传感电路包括相互连接的正温度系数传感电路和负温度系数传感电路。本发明为半导体单片集成的正负温度系数可选温度传感芯片,将正温度系数传感电路、负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上,同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的输出进行正温度系数或负温度系数选择,并对温度系数进行修调,实现成品一致性好、测量精确、高度集成、客户使用方便的应用特点。

著录项

  • 公开/公告号CN107328485A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门安斯通微电子技术有限公司;

    申请/专利号CN201710546232.0

  • 发明设计人 姜帆;陈利;刘玉山;

    申请日2017-07-06

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 361011 福建省厦门市厦门湖里区港中路1702号集成电路产业基地305单元

  • 入库时间 2023-06-19 03:41:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/00 申请日:20170706

    实质审查的生效

  • 2017-11-07

    公开

    公开

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