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公开/公告号CN107276582A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-20
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN201710348894.7
发明设计人 谭峰;邱渡裕;叶芃;陈计全;郭连平;曾浩;张硕;唐科;
申请日2017-05-17
分类号H03L1/02(20060101);
代理机构51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙);
代理人温利平
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-06-19 03:34:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H03L1/02 申请日:20170517
实质审查的生效
2017-10-20
公开
机译: 基于模拟电路的温度补偿晶体振荡器
机译: 带有温度补偿模拟电路的晶体振荡器
机译: 温度补偿型晶体振荡器,装有温度补偿型晶体振荡器的印刷电路板和装有温度补偿型晶体振荡器的电子设备
机译:基于电流传输器和热敏电阻网络的温度补偿晶体振荡器
机译:0.35M CMOS工艺中的+/- 0.28ppm温度补偿晶体振荡器的设计
机译:表面贴装温度补偿晶体振荡器的可靠性设计与仿真
机译:基于SAR ADC在45NM LP数字CMOS中的频率温度补偿的原位温度传感界面,用于晶体振荡器的频率温度补偿
机译:一种基于分布式模拟的定制模拟电路综合的方法。
机译:基于射频/模拟电路的非对称漏极扩展Dual-kk Trigate叠底FinFET
机译:用逐次逼近法设计石英晶体振荡器温度补偿网络
机译:一种高稳定温度补偿晶体振荡器的新方法