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一种基于模拟电路的温度补偿晶体振荡器

摘要

本发明公开了一种基于模拟电路的温度补偿晶体振荡器采用闭环反馈补偿构架,将输出信号分为两路,其中一路输入频率‑电压转换电路,根据压控晶体振荡器输出频率得到当前温度点对应的电压信号,再经过电压比对电路与参考电压作差,并进行放大得到补偿电压信号,再经过滤波器对该补偿电压信号滤波后反馈到压控晶体振荡器的压控电压控制端进行补偿,使压控晶体振荡器输出期望获得的频率即所需目标频率为f0的信号。本发明不需要温度传感器,而是直接将与温度实时相关的频率,转换为与之成一一对应映射关系的补偿电压信号进行温度补偿,该方法能够克服现有温度补偿晶体振荡器即TCXO中由于使用温度传感器和压控晶体振荡器中晶片温度不同步引起的温度迟滞问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107276582A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201710348894.7

  • 申请日2017-05-17

  • 分类号H03L1/02(20060101);

  • 代理机构51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人温利平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 03:34:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03L1/02 申请日:20170517

    实质审查的生效

  • 2017-10-20

    公开

    公开

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