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一种芝麻与大豆间作套种的方法

摘要

本发明属于农业种植技术领域,具体涉及一种芝麻与大豆间作套种的方法。本发明先选取土壤,并在耕种前进行施肥处理,在土壤上方间隔覆盖塑料膜形成交错的种植地,选取芝麻种子进行催芽、拌种,随后放入营养钵中培养至一定高度后得芝麻幼苗,在未覆盖塑料膜的土壤上开穴播种大豆并将塑料膜移至上方,在移除后塑料膜的土壤上移植芝麻幼苗,移植后去除土壤上的塑料膜,在生长的过程中进行施肥、观察虫害和杂草,最后收割即可。本发明采用套种的方法种植芝麻和大豆,进行高矮秆搭配可以降低大豆的倒伏率,植入芝麻幼苗可以与大豆作物错开营养的需求,在营养吸收上不影响,并且作物空间配置及作业布局的设计有效实现了增产增收。

著录项

  • 公开/公告号CN107231914A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 常州慧杰电气技术有限公司;

    申请/专利号CN201710461158.2

  • 发明设计人 孙剑娥;葛明月;

    申请日2017-06-18

  • 分类号

  • 代理机构北京风雅颂专利代理有限公司;

  • 代理人马骁

  • 地址 213102 江苏省常州市天宁区青龙街道三里南路16号

  • 入库时间 2023-06-19 03:30:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-05

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A01G1/00 申请公布日:20171010 申请日:20170618

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2018-05-11

    专利申请权的转移 IPC(主分类):A01G1/00 登记生效日:20180420 变更前: 变更后: 申请日:20170618

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-11-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01G1/00 申请日:20170618

    实质审查的生效

  • 2017-10-10

    公开

    公开

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