一种高性能PCB的SI、PI和EMC协同设计方法

摘要

本发明公开了一种高性能PCB的SI、PI和EMC协同设计方法，首先进行PCB系统的SI、PI设计，在PCB系统满足SI、PI设计需求后对PCB系统EMC设计需求的检查进行EMI反馈设计，方法具体包括以下具体步骤：步骤S1，分析EMI产生的主要原因；步骤S2，通过电源地平面构成的平面谐振腔结构进行隔离高频辐射；步骤S3，通过在电源地平面放置电容阵列或短路孔阵列进行平面谐振抑制；步骤S4，在考虑SI、PI的情况下建立SI、PI、EMI权衡设计策略。本发明改善了整个PCB系统的全面性，从而保证了整个系统的稳定性，更好的进行了信号之间的在实际运行中高速传输状态，增强了服务器系统的可靠性。