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目录
第一章 绪论
1.1 本文研究背景及意义
1.2 电磁兼容仿真技术的发展现状
1.3本文主要研究内容
第二章 PCB电路和结构的EMC特性
2.1 PCB电路的EMC特性
2.2 电子设备结构的EMC特性
2.3本章小结
第三章 PCB的板级EMC仿真
3.1板级SI/PI/EMC仿真的区别和联系
3.2 SI/PI/EMC仿真软件对比
3.3板级EMC仿真的方案流程
3.4 PCB的板级仿真
3.5本章小结
第四章 电子设备机箱与PCB的协同仿真
4.1 传统的机箱PCB辐射源等效
4.2 电子设备机箱与PCB协同仿真方法
4.3 电子设备机箱电磁泄漏协同仿真
4.4 电子设备机箱屏蔽效能协同仿真
4.5 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 研究结论
5.2 研究展望
参考文献
致谢
作者简介
1.基本情况
2.教育背景
3.攻读硕士学位期间的研究成果