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半导体激光器的腔面制备方法及其腔面制备装置

摘要

一种半导体激光器的腔面制备方法及其腔面制备装置,其中方法包括以下步骤:将划有解理线的晶片放入解理腔,解理腔根据解理线,解理得到至少一个bar条;将至少一个bar条传送至钝化腔,以对每一个bar条的两个腔面钝化;将上述至少一个bar条传送至镀膜腔,对其每一个的两个腔面分别蒸镀高反膜和高透膜,完成半导体激光器的腔面制备;其中,解理腔、钝化腔及镀膜腔均处于真空状态。本发明在真空条件下对半导体激光器进行解理和钝化,并在真空中直接蒸镀半导体激光器前后腔面的光学膜,可有效避免其与空气接触、避免新解理的腔面被空气中的氧和碳等杂质所污染,避免腔面形成表面态,从而可有效抑制腔面光学灾变的产生。

著录项

  • 公开/公告号CN107230932A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN201710572640.3

  • 申请日2017-07-13

  • 分类号H01S5/18(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人任岩

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2023-06-19 03:30:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01S5/18 申请公布日:20171003 申请日:20170713

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-11-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S5/18 申请日:20170713

    实质审查的生效

  • 2017-10-03

    公开

    公开

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