法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G07F11/00 申请日:20170725
实质审查的生效
2017-09-22
公开
公开
机译: 多腔布线板,多腔布线板,用于电子组件的包装,电子设备及制造多腔布线板的方法的陶瓷绿板层压板
机译: 电子设备中使用的电子组件具有一个中间腔,该中间腔由基板和填充有热塑性材料的半导体芯片之间的倒装芯片接触形成
机译: 由电流PCM的腔或相邻PCM的腔所容纳的电子组件,以最小化腔的高度