一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法

摘要

一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法，包括以下步骤：（1）设置测量标记；（2）测量各内层芯板和对应的内层菲林的X、X′、Y、Y′值，将所有数据收集起来；（3）计算各内层芯板和对应的内层菲林的涨缩值和极差；（4）质量管控。在报废最少PCB的情况下尽可能减少芯板铆偏，达到了成本管控和质量管控的最佳平衡。

说明书

技术领域

本发明涉及PCB检测领域，具体涉及一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法。

背景技术

制作PCB多层板其中的一项重要的工序便是压合，压合过程需要对多层板进行定位，定位常用的方法为铆钉定位，即将预先钻好定位孔的内层板按排版顺序套在装有铆钉的模具上，再用冲钉器冲压铆钉使其定位。其中，常见的不良有铆钉装偏导致报废，而装偏的主要原因便是各层板之间尺寸不对，具体表现为尺寸的涨缩值和极差值过大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法，包括以下步骤：

（1）设置测量标记：在PCB多层板中，每一层内层芯板上、每一层内层芯板对应的内层菲林上的四个角分别设置四个相同的标记，为：A、B、C、D，定义A到B的直线距离为X，C到D的直线距离为X′，A到C的直线距离为Y，B到D的直线距离为Y′；

（2）测量各内层芯板和对应的内层菲林的X、X′、Y、Y′值，将所有数据收集起来；

（3）计算各内层芯板和对应的内层菲林的涨缩值和极差：计算每层内层菲林的X、X′、Y、Y′值与内层菲林设计值的差值，此差值即内层菲林涨缩值；随后取内层芯板的所有X和X′数据中的最大值和最小值的差值，所有Y和Y′数据中的最大值和最小值的差值，则内层芯板的极差值为这两个差值；随后取内层菲林的所有X和X′数据中的最大值和最小值的差值，所有Y和Y′数据中的最大值和最小值的差值，则内层菲林的极差值为这两个差值；其中，内层菲林设计值是根据客户需求确定的板的尺寸设计值。

（4）质量管控：若内层菲林涨缩值大于1.5mil，则内层菲林报废，若内层菲林的任意一个极差值大于2mil，则内层菲林报废；若内层芯板的任意一个极差值大于3mil，则内层芯板报废。

进一步的，内层菲林和内层芯板每进行曝光60片后实施一次本方法。因为机台与菲林、内层芯板在曝光操作过程机台温度等因素变化，会引起涨缩变化，发明人在多次生产及实验后设定了曝光频率60片后测量涨缩的规律，此时最可能出现涨缩变化，进行测量便于高效率地管控PCB多层板涨缩。所述的机台为本领域通用的常规机台。

进一步的，所述的A、B、C、D四个标记为圆形标记。

本发明具有如下有益效果：

发明人经过多次实验，确定了内层菲林、芯板涨缩及极差值的精确检测标准，根据该标准管控菲林、芯板涨缩及极差值，减少内层芯板/每个层次涨缩、极差，从而提高层间对准度，降低在压合时芯板铆偏的风险，在报废最少PCB的情况下尽可能减少芯板铆偏，达到了成本管控和质量管控的最佳平衡。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

内层菲林和内层芯板每进行曝光60片后，实施一种减少PCB多层板中内层芯板铆偏不良的方法，包括以下步骤：

（1）设置测量标记：在PCB多层板中，每一层内层芯板上、每一层内层芯板对应的内层菲林上的四个角分别设置四个相同的圆形标记，为：A、B、C、D，定义A到B的直线距离为X，C到D的直线距离为X′，A到C的直线距离为Y，B到D的直线距离为Y′；

（2）测量各内层芯板和对应的内层菲林的X、X′、Y、Y′值，将所有数据收集起来；

（3）计算各内层芯板和对应的内层菲林的涨缩值和极差：计算每层内层菲林的的X、X′、Y、Y′值与内层菲林设计值的差值，此差值即内层菲林涨缩值；随后取内层芯板的所有X和X′数据中的最大值和最小值的差值，所有Y和Y′数据中的最大值和最小值的差值，则内层芯板的极差值为这两个差值；随后取内层菲林的所有X和X′数据中的最大值和最小值的差值，所有Y和Y′数据中的最大值和最小值的差值，则内层菲林的极差值为这两个差值；其中，内层菲林设计值是根据客户需求确定的板的尺寸设计值。

（4）质量管控：若内层菲林涨缩值大于1.5mil，则内层菲林报废，若内层菲林的任意一个极差值大于2mil，则内层菲林报废；若内层芯板的任意一个极差值大于3mil，则内层芯板报废。

目前本公司在生产压合时铆偏报废率为0.5%，使用管控菲林及芯板涨缩方法后，铆偏报废率降低至0.05%。