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含有异氰酸酯基的有机硅化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂

摘要

通过具有巯基的有机硅化合物与具有聚合性基团的异氰酸酯化合物的烯‑硫醇加成反应,得到相应的含有异氰酸酯基的有机硅化合物。是包含在异氰酸酯基与水解性甲硅烷基的连接链中必然含有硫原子的特定的连接结构的硅烷偶联剂,通过作为粘接改性剂使用,与现有技术中所使用的硅烷偶联剂相比,通过含有硫的连接结构而使疏水性增加,有机部分所占的比例增多,结果与树脂的相容性提高,与具有羟基的基体树脂的结合力、相互作用优异,得到可兼具初期再用性和高温或高温多湿下的高粘接力的压敏粘合剂。

著录项

  • 公开/公告号CN107108668A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越化学工业株式会社;

    申请/专利号CN201580070568.3

  • 发明设计人 土田和弘;

    申请日2015-10-05

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人何杨

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 03:10:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-14

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C07F7/18 申请公布日:20170829 申请日:20151005

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2017-11-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C07F7/18 申请日:20151005

    实质审查的生效

  • 2017-08-29

    公开

    公开

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