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接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法

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摘要

本申请描述了一种用于切割衬底(102)的系统，所述衬底在电磁光谱的预定波长范围内是透明的并且当从衬底板(102)中被提取时将包括边缘。所述系统通常包括：激光器(104)，所述激光器能够发射光，所述光沿着光路并且具有在所述衬底(102)为透明的所述波长范围内的预定波长；光学设备(106)，所述光学设备被定位在所述激光器的所述光路中；以及接口块(108)，所述接口块由在电磁光谱中所述衬底(102)同样透明的所述预定波长范围的至少一部分上是透明的材料组成，其中，所述接口块(108)被定位在所述光路中并且位于所述衬底(102)与所述光学元件(108)之间。

著录项

公开/公告号CN107073641A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-18

原文格式PDF
申请/专利权人康宁股份有限公司;
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申请/专利号CN201580049111.4
发明设计人 M·L·甘尼尔;
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申请日2015-07-14
分类号B23K26/00(20140101);B23K26/06(20140101);B23K26/067(20060101);B23K26/073(20060101);C03B33/02(20060101);B23K26/53(20140101);B23K26/0622(20140101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人侯颖媖
地址美国纽约州
入库时间 2023-06-19 03:09:15

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-09-12

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/00 申请日:20150714

实质审查的生效
2017-08-18

公开

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外文文献

1. 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 [P] . 中国专利： CN107073641B . 2020.11.10
2. 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 [P] . 中国专利： CN107073641A . 2017-08-18
3. Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block [P] . 美国专利： US10526234B2 . 2020-01-07

机译：接口块;使用这种界面块的用于切割在波长范围内透明的基板的系统和方法
4. Interface blocks, systems and methods for cutting substrates that transmit within a wavelength range using such interface blocks [P] . 日本专利： JP2017528323A . 2017-09-28

机译：使用这样的接口块的用于切割在波长范围内透射的基板的接口块，系统和方法
5. INTERFACE BLOCK; SYSTEM FOR AND METHOD OF CUTTING A SUBSTRATE BEING TRANSPARENT WITHIN A RANGE OF WAVELENGTHS USING SUCH INTERFACE BLOCK [P] . 美国专利： US2020010351A1 . 2020-01-09

机译：接口块;使用此类界面块在波长范围内剪切透明对象的系统和方法