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具有降低翘曲风险的反向导通闸控双极导通装置及方法

摘要

反向导通IGBT,其中集电极侧包括二极管端区,并且半导体材料穿过二极管端区比穿过集电极区厚得多。这利用由二极管端区占据的面积分数来对晶圆提供增加的刚性,从而避免翘曲。

著录项

  • 公开/公告号CN107078156A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 马克斯半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201680002719.6

  • 发明设计人 曾军;穆罕默德·达维希;

    申请日2016-01-05

  • 分类号H01L29/739(20060101);H01L27/06(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/16(20060101);H01L29/872(20060101);H01L21/331(20060101);H01L21/329(20060101);

  • 代理机构11276 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘云贵

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 03:07:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/739 申请日:20160105

    实质审查的生效

  • 2017-08-18

    公开

    公开

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