一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法

摘要

本发明提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，包括：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V‑CUT→锣板→电测→终检→包装。本发明无需铜浆塞孔，在沉铜之后通过整板电镀及镀孔，沉铜不过前处理，用沉金穿珠粒方式生产，用相同硬板支撑能够防止叠板和控制折皱异常；而且本发明采用小电流长时间镀铜，电镀两小时后切片测量孔铜，用相同参数继续电镀，以确保镀孔饱满。与现有技术相比，本发明改善了电镀后产品表面的平整性，提升了产品品质，降低了生产成本。