一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法

摘要

本发明提供了一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，包括：提供内层芯板，并在内层芯板上钻孔，形成定位孔；在内层芯板上对应铣出阶梯槽位，然后进行内层图形制作，并蚀刻后形成内层线路图形；设置压合参数，进行压合排版、压合PP开窗、粘结片、检查流胶。本发明提供的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，通过合适的压合参数，优化压合排板设计以及对内层芯板表面进行改性处理，提高芯板表面的活性，从而实现了阶梯位填胶充分且阶梯位无溢胶的目的，有效解决了阶梯位厚度差异的问题。