芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法

摘要

本发明公开一种芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法。根据本发明之一实施例的芯片部件贴装机包括：支吊架，可沿平行布置的第一、第二导轨进行往复运动；安装头，在支吊架上沿相对于支吊架的移动方向垂直的方向移动，并将部件吸附或者安装；摄像机，通过拍摄所述部件而辨识所述部件；第一驱动马达，使支吊架沿第一导轨移动；第二驱动马达，使支吊架沿第二导轨移动；第一驱动器，通过施加电流而驱动所述第一驱动马达；第二驱动器，通过施加电流而驱动所述第二驱动马达；第一、第二驱动器控制部，分别控制第一、第二驱动器；判断部，当第一、第二驱动马达中的一个停止驱动时，判断支吊架的位置误差值是否等于或小于已设定误差值。