公开/公告号CN106899201A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-27
原文格式PDF
申请/专利权人 精工半导体有限公司;
申请/专利号CN201611166873.5
申请日2016-12-16
分类号H02M1/36;H02M3/00;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李啸
地址 日本千叶县
入库时间 2023-06-19 02:41:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H02M1/36 申请日:20161216
实质审查的生效
2018-04-17
著录事项变更 IPC(主分类):H02M1/36 变更前: 变更后: 申请日:20161216
著录事项变更
2017-06-27
公开
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