片材搬送·积载装置、片材检查·区分装置及片材搬送·积载方法

摘要

提供一种片材搬送·积载装置，其具有：对片材进行搬送的搬送带；对由所述搬送带搬送的所述片材依次进行积载的积载部；及发送气流以使所述片材从所述搬送带上浮起来的气流送风单元。在所述片材从所述搬送带的终端开始至被积载在所述积载部上的期间，所述气流送风单元沿抬起所述片材的搬送方向的前端的方向发送气流。

说明书

技术领域

本发明涉及片材搬送·积载装置、片材检查·区分装置、及片材搬送·积载方法。

背景技术

作为对预浸料坯(prepreg)等片材进行搬送·积载的装置，剔除装置(分离装置)通过使构成搬送路径的搬送装置的一部分进行工作，可改变搬送路径，以将片材搬送并积载(堆积)在不合格品积载部(stack)(堆积台(stage))上(例如，参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1](日本)特开2002-233827号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

但是，在上述结构中，对片材进行积载时，在堆积台上先进行了积载的片材表面会与随后搬送来的预浸料坯的前端发生接触，此时存在先进行了积载的片材表面会受损伤的情况。

因此，本发明是鉴于上述问题提出的，其目的在于提供一种可不会使片材表面受损伤地对片材进行搬送和积载的片材搬送·积载装置。

[用于解决课题的手段]

为了解决上述课题，根据本发明的一个方式，提供一种片材搬送·积载装置，其具有：搬送带，用于对片材进行搬送；积载部，用于对由所述搬送带搬送的所述片材依次进行积载；及气流送风单元，用于送出气流以使所述片材从所述搬送带上浮起来。其中，在所述片材从所述搬送带的终端开始被积载在所述积载部上的期间，所述气流送风单元沿抬起所述片材的搬送方向的前端的方向送出气流。

[发明的效果]

根据一个方式，在片材搬送·积载装置中可不会使片材表面受损伤地对片材进行搬送和积载。

附图概述

[图1]本发明的一个实施方式的片材检查·区分装置的系统整体图。

[图2]图1中所包括的分离装置的结构图。

[图3]表示本发明整体流程的流程图。

[图4]气流送风单元的斜视图。

[图5]气流送风单元的分解图。

[图6]从其他角度观察气流送风单元时的图。

[图7]合格品堆积装置和分离装置的一部分的结构图。

[图8]与片材特性相关的控制框图。

[图9]不合格品堆积部的斜视图。

[图10]不合格品堆积部的取出状态的说明图，其中，(a)表示拉出不合格品堆积单元前的状态，(b)表示拉出不合格品堆积单元后的状态。

[图11]合格品堆积部的斜视图。

[图12]图11所示的合格品堆积部的其他角度的斜视图。

[图13]与图11中所包括的四个方向的位置对齐部相对应的移动机构的俯视图。

[图14]表示合格品堆积部内的电路基板用片材的积载状态的侧面示意图。

[符号说明]

10 供给堆积部

12 分离机构

13 片材特性检测部

41、42、43、44、45、46 搬送带

47 搬送选择单元

48 不合格品堆积部(剔除品堆积部)

49 安装单元(基部)

50 积载托盘(合格品堆积部)

51 底面

51G 底面沟(第2沟或狭缝)

51T 栉齿承受部(第1沟或狭缝)

52 前侧对齐部(jogger)(宽度方向位置对齐部)

52T 栉齿部

53 里侧对齐部(宽度方向位置对齐部)

53T 栉齿部

54 后端对齐部

55A 前端阻止部

55B 插纸阻止部

56 前侧对齐部移动机构

57 里侧对齐部移动机构

58 后端阻止部移动机构

59 前端阻止部移动机构

60 第1送风单元

61a、61b、61c、61d、61e、61f、61g 风扇

67 离子发生器

70 第2送风单元

71a、71b、71c、71d、71e、71f、71g 风扇

72a、72b、72c、72d、72e、72f、72g 喷嘴(吹出口)

77 离子发生器

91、92 搬送状态传感器

100 片材检查区分系统

110 片材分离供给装置

120 片材检查装置

130 中转搬送装置

140 片材分离装置

150 合格品堆积装置

151 驱动部

152 里侧对齐部移动机构

153 滑动杆

190 电路基板用片材搬送·积载装置

210 判定部

220 控制部

410 滑动机构

420 滑动机构

400 分离装置的框体

M 驱动选择马达(选择部)

P 片材(电路基板用片材，例如，预浸料坯)

Pa 合格品片材

Pb 不合格品片材

实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。

〔系统的整体结构〕

对本发明基于附图进行说明。图1是本发明实施方式的片材检查·区分装置(系统)100的概略结构图。图1所示的系统100具有片材分离供给装置110、检查装置120、中转搬送装置130、分离装置140及合格品堆积装置150。

片材分离供给装置110用于一个一个地对电路基板用片材(电路基板片材)P进行供给。片材分离供给装置110包括片材供给堆积部10、分离机构12及片材特性检测部13。

这里，电路基板用片材P例如可为预浸料坯等电子电路基板用片材。由于使用受损伤的电路基板用片材所制作的电路基板的电阻值等特性存在缺陷，所以在对电路基板用片材进行搬送时需要注意使其不受损伤。

需要说明的是，作为预浸料坯，在基材中含浸树脂组成物之后，可使用乾燥机对所含浸的树脂组成物中的树脂进行加热，以使其半硬化。基材例如可使用玻璃织布、玻璃垫或玻璃纸等玻璃基材、聚酯纤维或芳香族聚酰胺(aramid)纤维等织布或不织布所形成的合成树脂基材、或者棉绒纸(linter paper)或牛皮纸(craft paper)等纸基材等。作为所含浸的树脂组成物而使用的树脂例如可使用环氧树脂、苯酚树脂或聚酰亚胺树脂等这些在现有技术中可用于制造预浸料坯的树脂。

在片材分离供给装置110中，分离机构12通过使电路基板用片材P浮起来并对其进行保持和搬送，以对其进行分离和搬送。使电路基板用片材P(简称“片材”)浮起来并进行保持和搬送的分离机构12例如具有驱动辊、从动辊、搬送带及负压气室(air chamber)等。负压气室从外部被吸引以保持负压状态，并通过设置在搬送带上的吸引孔，对位于堆积部内的最上面的片材P进行吸引。这样，通过使片材浮起来并对其进行保持，可一个一个地对片材P进行分离和搬送。

在片材分离供给装置110中，片材特性检测部13可通过对片材的种类、厚度、重量及单位重量等进行测定，对片材的特性进行检测。或者，片材特性检测部13也可通过对设置在电路基板用片材P上的识别用条形码或芯片等进行读取，对片材的性能进行检测。

或者，也可以不设置对特性进行测定的片材特性检测部13，而是通过操作者输入片材的特性来进行设定。

检查装置120对所供给的电路基板用片材P从表里对是否混入了异物等进行检查。具体而言，检查装置120具有对作为检查对象的电路基板用片材P进行搬送的搬送带21～24以及对异物等缺陷、树脂含有量及树脂硬化度等进行检查的表面检查部25和里面检查部26。另外，检查部25、26还分别与对检查项目是否位于预定范围内进行判断的判定部210和用于根据判定部210的结果将指示信号发送至各机器的控制部220相连。

例如，在电路基板用片材P是在玻璃基材中含浸了环氧树脂组成物的预浸料坯的情况下，作为检查部25、26，可分别使用如下所述的各种检查机，即：基于光反射的方式对异物等缺陷进行检查的检查机、基于β线重量计的方式对整体树脂含有量进行检查的检查机、基于光反射对表面凹凸的阴影平滑差进行判别的方式对表面和里面的树脂含有量进行检查的检查机、及基于光波长吸收的方式对树脂硬化度进行检查的检查机。

在本系统100中，通过判定部210，可对电路基板用片材P的检查项目符合规定的作为合格品的电路基板用片材Pa和其他的被检查为在质量上具有瑕疵或污垢的作为不合格品(剔除品或可回收品)的电路基板用片材Pb进行判别。不合格品包括通过手工作业可进行修正或还有可能再进行使用的制品，例如，也包括通过手工作业可对表面上所付着的异物等进行修正的情况。

电路基板用片材P经过检查装置120后，在被中转搬送装置130搬送时，可由判定部210判定是否合格(合格品或不合格品)。

如果电路基板用片材P被判定为合格，则在分离装置140中，由搬送选择单元47沿A方向被进行搬送，并被堆积(积载)在作为合格品堆积装置150的积载托盘的合格品堆积部(积载部)50上。

在电路基板用片材P被检查装置120判定为是不符合预定规格的不合格品的情况下，在分离装置140中，搬送选择单元47被驱动选择马达M进行旋转移动(枢动)，以使搬送方向朝向斜下的方向(B方向)。之后，电路基板用片材P可沿朝向斜下的方向被进行搬送，并被积载在不合格品堆积部(积载部)48上。关于分离装置140，将在后面与图2一起进行详述。

被积载在合格品堆积装置150的合格品堆积部(积载托盘)50上的电路基板用片材P可在电路基板的制造步骤中作为电路基板用片材使用。

通过这样的系统对电路基板用片材P进行分离·供给，并从电路基板用片材P的表里对是否混入了异物等进行检查，可对合格品和不合格品进行区分，并可在中途分别采用不同的搬送路径对其进行搬送，据此，可将电路基板用片材P积载在不合格品堆积部48或合格品堆积部(积载托盘)50上。以上为片材检查·区分装置(系统)100的整体动作的概略说明。

需要说明的是，在即将进入合格品堆积装置150之前的位置处还可设置插纸单元160，其具有可在对多个电路基板用片材进行积载的中途，能以任意数量为单位进行插纸的插纸器(inserting paper feeder)161。需要说明的是，在图1中，插纸单元160示于图中的上方，但也可采用与片材检查区分装置100内的任意的装置并排的方式设置在侧方。或者，在进行插纸单元160的配置时，只要配置在最接近合格品堆积装置150的上游即可，当然也可配置在更上游的一侧。

需要说明的是，在本发明的实施方式的片材检查·区分装置(系统)100中，根据检查结果，电路基板用片材被划分为了合格品和不合格品的两个种类，但检查结果也可为三个种类以上，并可根据该检查结果，将堆积台也划分为三个种类以上。例如，可对合格品或不合格品再进行等级划分，或者可按照合格和不合格的界线的种类再进行划分等。

在此情况下，通过并排设置两个以上的分离装置140，并使每个分离装置各包括一个堆积台，再在下游设置合格品堆积装置，可使分离对象增加至三个以上。或者，在分离装置的一个框体内，通过设置用于进行分离选择的部分和两个以上的堆积台，也可实现三个种类以上的分离。

以下对作为本发明的特征部分的由分离装置140和合格品堆积装置150(包括插纸单元)所构成的片材搬送·积载装置190进行说明。需要说明的是，合格品堆积装置150的合格品堆积部(积载托盘)50和不合格品堆积部48为片材搬送·积载装置190中的积载部。

[分离装置的结构]

图2是分离装置140的概略结构图。图3是表示本发明的整体流程的流程图。

分离装置140具有搬送选择单元47所包括的搬送带(选择搬送带)42、43、多个搬送带41、44、45、46、不合格品堆积部48、及气流送风单元60、70。

在图3中，对电路基板用片材P的片材特性进行检查，并对电路基板用片材P进行分离(步骤S1、S2)。需要说明的是，在S1中，也可不对片材的特性进行检查，而通过操作者对片材的特性进行输入来进行系统的设定。

之后，电路基板用片材P经过检查装置120(S3)，一边进行合格品或不合格品的合格·不合格的判定处理，一边经过中转搬送装置130，并被搬送至分离装置(区分装置)140。

在由检查装置120、判定部210及控制部220判断为合格品的情况下(S4中为Yes和S5)，用于对搬送路径进行分支的搬送选择单元47保持水平状态不动，位于图2的搬送带42a、43a的位置，据此，电路基板用片材P可沿箭头A方向被进行搬送(S6)。接下来，第1气流送风单元60在其即将进入合格品堆积部(积载托盘)50之前进行送风(S7)，之后，电路基板用片材P落入合格品堆积装置150的合格品堆积部50的内部，并被进行堆积(S8)。

在被判断为不合格品的情况下(S4中为No和S9)，用于对搬送路径进行分支的搬送选择单元47被驱动选择马达(选择部)M驱动至箭头B侧，位于图2的搬送带42b、43b的位置，据此，电路基板用片材P可沿箭头B方向被进行搬送(S10)。接下来，第2气流送风单元70在其即将进入不合格品堆积部(托盘)48之前进行送风(S11)，之后，电路基板用片材P落入不合格品堆积部48的内部，并被进行积载(S12)。

具体而言，如图1和图2所示，在本系统100中，作为积载装置，具有作为独立的合格品积载堆积台的合格品堆积部50和与分离装置140位于相同框体内的用于对可回收品等进行积载的不合格品堆积部48。

上述合格品堆积部50被配置在由排列为同一直线状的多个传送带所构成的搬送带41～46的终端之后，并对被检查装置120等判断为合格品的电路基板用片材Pa进行积载。

另外，不合格品堆积部48被配置在所排列的多个传送带(搬送带41～46)的下侧，并被配置在搬送选择单元47使前进方向朝向下方倾斜了的情况下可连接的位置。上述不合格品堆积部48对被检查装置120等判断为不合格品的电路基板用片材Pb进行积载。

在分离装置140中，根据来自判定后的控制部220的指示信号，在搬送选择单元47维持水平的情况下，由所连接的搬送带46对作为合格品的电路基板用片材Pa进行搬送。另一方面，在搬送选择单元47使前进方向朝向下方倾斜了的情况下，作为不合格品的电路基板用片材Pb被搬送至作为对不合格品进行积载的堆积台的不合格品堆积部48。

需要说明的是，关于合格品堆积部50和不合格品堆积部48的详细结构，将在后面参照图2、图9及图10进行叙述。

在电路基板用片材的判别中，由检查装置120的检查部25、26对电路基板用片材P进行检查，然后根据该检查结果，由判定部210进行电路基板用片材P的检查项目符合规定的合格品的电路基板用片材Pa和其他的作为可回收品等的不合格品的电路基板用片材Pb的判别。

接下来，根据判定部210的判定结果，控制部220将指示信号发送至驱动选择马达M，据此分离装置140的搬送选择单元47可保持水平状态或可进行变动以倾斜一定角度。

控制部220与电路基板用片材P的搬送速度连动，在经过了检查部25、26的电路基板用片材P被搬送至搬送选择单元47上时，发送信号以使搬送选择单元47变动。电路基板用片材P的积载方法为，驱动选择马达M使搬送选择单元47保持水平状态或使其变动以倾斜一定角度，据此将电路基板用片材P区分为合格品(符合规格的合格品、良品等)和不合格品(剔除品、不合格品、不良品等)，并分别对其进行积载。

由于采用上述电路基板用片材P的积载方法可分别对合格品和被检查为不合格的制品(可回收品等)进行积载，所以操作员可容易地在后续步骤中仅取出可回收品等，并可容易地对其进行手工修正。

需要说明的是，就对电路基板用片材P是否为合格品或不合格品进行判定的检查项目而言，其可根据电路基板用片材P的使用用途等进行适当的选择和设定。

另外，如图2所示，在选择了搬送对象后的不管哪个搬送路径的部分上，都可设置用于对搬送路径上的电路基板用片材P的搬送状态进行检测的搬送状态传感器91、92。

如图2所示，在分离装置140中还设置了气流送风单元(装置)60、70。

气流送风单元60、70在片材(Pb、Pa)从搬送带的终端被排出(搬出)并被堆积在积载部48、50上的期间可沿使该片材(Pb、Pa)的搬送方向的前端抬起的方向并与搬送方向大致平行地进行气流的吹送。通过大致平行吹送的该气流，片材可从搬送带上浮起来，据此，在正在被排出的片材和已经进行了堆积的片材之间会产生空气层，这样，正在被排出的片材就不会急速落下，而会慢慢地落下，因此可防止片材表面之间的摩擦所引起的损伤等。

这里，正在被排出的片材是指，从片材Pb、Pa的至少一部分离开搬送带43b、46时开始至片材Pb、Pa被堆积在积载部48、50内的片材摞的最上面之前的期间内的片材，即，是指在积载部48、50的上部依靠自重正在落下的片材Pb、Pa。

另外，由于大致平行吹送的气流可使正在被排出的片材的前端相对于落下方向被抬起，所以正在被排出的片材的前端不会与之前已经被进行了堆积的片材的上表面发生碰撞，据此，不仅可防止一边摩擦一边移动所引起的正在被排出的片材的前端的损伤，还可防止之前已经被进行了堆积的片材的上表面的损伤。

即，基于第1气流送风单元(空气喷出部或空气单元)60的喷出空气可被吹入正在被排出的电路基板用片材Pb和之前已经被堆积在了不合格品堆积部48上的电路基板用片材P之间，所以，可防止正在被排出的电路基板用片材Pb的前端部和之前被进行了堆积的电路基板用片材Pb的表面的接触所导致的损伤。

同样，基于第2气流送风单元(空气喷出部或空气单元)70的喷出空气可被吹入正在被排出的电路基板用片材Pa和之前已经被堆积在了合格品堆积部50上的电路基板用片材Pb之间，所以，可防止正在被排出的电路基板用片材Pa的前端部和之前被进行了堆积的电路基板用片材Pa的表面的接触所导致的损伤。

<气流送风单元的结构>

图4是气流送风单元的斜视图，图5是气流送风单元的分解图，图6是从其他角度对气流送风单元进行观察时的图。需要说明的是，由于气流送风单元60、70的结构大致相同，所以仅使用设置在沿水平方向与搬送单元47平排配置的合格品堆积部50之前的气流送风单元70进行说明。

如图5所示，在气流送风单元70中，沿纵深方向(片材P的宽度方向)并排设置了风扇71a、71b、71c、71d、71e、71f、71g。与这些风扇对应地还设置了吹出口(喷嘴)72a、72b、72c、72d、72e、72f、72g。风扇71a～71g被固定在搬送方向上游侧的基部部件73上，搬送方向下游侧则被盖部74所覆盖。

另外，在分离装置140的框体内，还分别具有可对从气流送风单元70吹送的气流赋予除电能力的离子发生器77。如图6所示，离子发生器77经由导管76与设置了风扇71a～71g的基部部件73的吸气侧相连。在基部部件73和盖部74的下部还设置了可供被进行了除电的气流经过的通道75。

由于在气流送风单元70中设置了多个风扇71a～71g，并且，还可对风扇的相对于吹出口72a～72g的送风量进行调整，所以，可对沿电路基板用片材P的宽度方向所吹送的风量进行调整。

因此，通过基于电路基板用片材P的特性(尺寸(纵向和横向)、厚度、素材等)仅对所需的风扇进行驱动，可使其吹出最适于电路基板用片材P的尺寸的空气(气流)。

另外，在搬送状态传感器91、92(参照图1)检测到了搬送时的弯曲等的情况下，通过对卷边了的片材P发送在宽度方向上不同的送风量，还可对堆积时的弯曲进行补正。

图7是表示合格品堆积装置150和分离装置140的一部分的结构图。如图2所示，在最下游的搬送带46的尾处设置了第2气流送风单元70。

通过在此处设置气流送风单元70，气流可在从搬送部正在被排出的电路基板用片材P和已经被进行了堆积的电路基板用片材P之间沿搬送方向进行流动。

在电路基板用片材Pa从搬送带46的终端向合格品堆积装置进行堆积的期间，气流送风单元70可从电路基板用片材Pa的斜下方沿相对于搬送方向大致平行的方向吹送气流，以使电路基板用片材Pa从搬送带46上浮起来。

据此，通过使电路基板用片材Pa的搬送方向的前端抬起，就不会与在合格品堆积装置150的合格品堆积部50上进行了堆积的片材发生冲撞。

另外，由于大致平行的气流会在正在被排出的电路基板用片材Pa和已经在合格品堆积部50上进行了堆积的电路基板用片材Pa之间形成空气层，所以正在被排出的电路基板用片材Pa会慢慢地落下。据此，可防止正在被排出的片材Pa和已经进行了堆积的片材Pa的表面之间的摩擦或正在被排出的片材Pa的前端和已经进行了堆积的Pa的上表面之间的冲撞等所引起的片材的损伤。

需要说明的是，在合格品堆积装置150内，除了作为积载托盘的合格品堆积部50之外，还可设置在对电路基板用片材Pa进行回收时用于使合格品堆积部50的位置升降的升降机构或对合格品堆积部50进行包围的装置框体等。

这样，通过使气流在从搬送部正在被排出的电路基板用片材Pa和已经进行了堆积的电路基板用片材Pa之间沿搬送方向进行流动，可降低已经进行了积载的电路基板用片材Pa和正在被排出的电路基板用片材Pa之间的摩擦等。

在上述图4～图6中，尽管使用气流送风单元70进行了说明，但是，同样的结构也可适用于气流送风单元60。

在该例中，同样地，例如空气喷出部(气流送风单元)60喷出的空气也可被吹入正在被排出的电路基板用片材Pb和之前已经在不合格品堆积部48上被进行了堆积的电路基板用片材Pb之间。据此，可防止最新要进行堆积的位于最上面的电路基板用片材Pb的前端部与已经进行了堆积的电路基板用片材Pb相接触所导致的之前已经进行了堆积的电路基板用片材Pb的表面的损伤。

<风量调整等的控制>

图8例示了与电路基板用片材的特性相关的控制框图。如上所述，通过利用由设置在片材分离供给装置110上的片材特性检测部13所检测的片材特性，可对上述气流送风单元60、70送出的风量或合格品堆积装置150中的积载部48、50的宽度等进行调整。

在图8中，控制系统80具有CPU 81、流量控制部82及片材宽度控制部83等。

流量控制部82与第1流量设定部86和第2流量设定部87相连，该第1流量设定部86用于对被搬送至不合格品堆积部48的不合格品的电路基板用片材Pb进行送风的第1气流送风单元60进行控制，第2流量设定部87用于对被搬送至合格品堆积部(积载托盘)50的合格品的电路基板用片材Pa进行送风的第2气流送风单元70进行控制。

片材宽度控制部83与合格品堆积装置150的积载托盘50内的前端阻止部位置调整部89和对齐部位置调整部88相连。关于片材宽度控制部83的控制，将在后面与图11～图13一起进行详述。

如上所述，在片材特性检测部13中可对片材的特性进行检测。片材特性的测定例如是对片材的种类、厚度、重量及单位重量等进行测定。

接下来，流量控制部82可根据所测定的电路基板用片材P的特性(尺寸和厚度等)，使多个风扇61a～61g、71a～71g的气流的流量进行变化。

例如，在对多个风扇的流量进行调整时，通过被进行PWM控制，可对所述气流的流量进行调整。

这里，如上所述，在气流送风单元70中，可沿所述电路基板用片材的搬送方向的宽度方向设置多个气流的吹出口72a～71g(参照图5)。需要说明的是，在气流送风单元60中也可设置具有与图5同样结构的多个气流的吹出口。

另外，在搬送路径上，还可设置用于对宽度方向的搬送状态进行检测的搬送状态传感器91、92。流量控制部82可根据搬送状态传感器91、92的检测结果，个别地对从各吹出口所送出的气流的流量相对于宽度方向进行调整。

例如，在检测到从搬送带46的终端排出的电路基板用片材Pa发生了卷边的情况下，在卷边量沿搬送宽度方向不同时，可根据各部分的卷边量进行调整，以使从吹出口可吹出不同的气流流量，进而可使各部分的卷边量相同。

例如，就同一电路基板用片材Pa而言，对于卷边量较大的部分，可使从与该部分相对应的吹出口吹出的气流流量较少，而对于卷边量较小的部分，可使从与该部分相对应的吹出口吹出的气流流量较多。

流量控制部82在对多个电路基板用片材P进行积载的中途，可根据对图1所示的插纸单元160所提供的插纸进行积载的时机(timing)，使气流流量进行变化。具体而言，由于插纸较重，为了不使其立刻落到其他片材上，可进行调整，以使气流较多。

另外，还可设置用于控制是否使图4～图6所示的离子发生器77(67)进行工作的离子发生器控制单元85。

这里，再参考图2，如果不合格品堆积部48被设置为相对于搬送方向水平，则进行积载时，作为不合格品的电路基板用片材Pb会与前端的引导部(立起部48c)发生冲撞，这样就存在在一定的范围内会发生堆积不整齐的情况。

另外，就不合格品堆积部48而言，由于比电路基板用片材Pa更宽一点地设定了引导部(立起部48a、48b间的距离)，并且，与搬送面大致平行，所以堆积了电路基板用片材Pb也不会很整齐。

为此，在本发明的实施方式中，沿不合格品堆积部48的搬送方向(箭头B方向)设置了θ_A°的预定角度的倾斜。

<不合格品堆积部的结构>

这里，图9中示出了不合格品堆积部48的斜视图。如图9所示，气流送风单元60设置在搬送带43b的尾处、即、不合格品堆积部48的近傍(附近)。

在电路基板用片材Pb从搬送带43b的终端至被堆积在不合格品堆积部48上的期间，沿该片材Pb的搬送方向的前端被抬起的方向、即、与搬送方向大致平行的方向吹送气流。通过吹送的该气流，片材Pb可从搬送带43b上浮起来，这样，就可防止片材Pb的表面之间的摩擦或者正在被排出的片材Pb的前端和已经被进行了堆积的片材Pb的上表面的之间的冲撞或摩擦所引起的损伤。

另外，如图9所示，在本发明的实施方式中，通过立起部(对齐部)48a、48b、48c对片材Pb的位置进行对齐的不合格品堆积部48沿片材Pb的搬送方向朝向下游并向下倾斜了预定角度θ_A度，优选为倾斜了2度～10度。再有，不合格品堆积部48还沿片材Pb的宽度方向朝向操作侧并向下倾斜了预定角度θ_B度，优选为倾斜了2度～10度。

通过该结构，可使不合格品的电路基板用片材Pb在搬送下游侧和前侧进行对齐，并进行堆积。

需要说明的是，在本发明中，还可对由分离装置140所区分的不合格品的电路基板用片材Pb进行回收。为此，需要对按照预定数量的时间或预定的数量进行了积载的不合格品的电路基板用片材Pb进行取出，并进行回收。

如上所述，包括倾斜角度可变动的搬送带42、43的多个搬送带41～46和不合格品堆积部48被设置在作为同一框体400的分离装置140内。

这里，不合格品堆积部48沿片材Pb的搬送方向朝向下游并向下倾斜了预定角度，据此，在被设定为倾斜了的搬送带43的延长线上，能够以与搬送面大致相同的角度，接住被判断为不合格品的片材Pb，并进行积载。为此，可防止发生所积载的片材的损伤。

如上所述，不合格品堆积部48朝向操作侧(前侧)并向下倾斜了预定角度，优选倾斜了2度～10度倾斜，据此，对作为不合格品的电路基板用片材Pb进行回收时，可容易地将其取出。

图10是不合格品堆积部48的取出状态的说明图，其中，(a)示出了拉出不合格品堆积单元之前的状态，(b)示出了拉出不合格品堆积单元之后的状态。

不合格品堆积部48和安装单元49作为不合格品堆积单元通过滑动机构410、420被安装在框体400上。

另外，在不合格品堆积部48的前侧设置了把持部48H，在安装单元49的前侧设置了把持部49H。这样，通过设置滑动机构410、420或把持部48H、49H，不合格品堆积部48可被容易地相对于框体被拉出至操作侧，这样，就可容易地对不合格品的电路基板用片材Pb进行取出，为优选。

需要说明的是，不合格品堆积部48的把持部的位置如图9所示并不限定于不合格品堆积部48的前面侧的侧面(48H)，也可为后端侧的侧面(48I)。另外，还可设置在合格品堆积部48的后端的立起部部48c附近的上表面(48G)上。通过相对于两个以上的边设置把持部，可容易地进行取出。

再有，不合格品堆积部48被拉出操作侧后，可从框体上取出不合格品堆积部48，并可在其被取出了的状态下，对作为不合格品的电路基板用片材Pb进行回收，所以更为优选。

在上述图10中，不合格品堆积部48通过滑动机构410、420可与安装单元49一起滑动，但不并限定于该结构，也可为不合格品堆积部48相对于安装单元49可直接滑动的结构。直接滑动的结构可实现装置的低成本化。

需要说明的是，具有与后述的图11～图13中所说明的对齐部移动机构56、57同样的结构的对齐部移动机构48d、48e、49f可分别设置在立起部(对齐部)48a、48b、40c的外侧。据此，可通过驱动力对立起部48a、48b、40c的位置进行自动调整。

[合格品堆积装置的结构]

图11是合格品堆积装置150的斜视图。从分离装置140的尾处的搬送带46沿箭头方向搬送来的合格品的电路基板用片材Pa与来自第2气流送风单元70的从电路基板用片材Pa的斜下方沿与搬送方向大致平行的方向吹来的空气(气流)相接触，并在该气流使正在被排出的电路基板用片材Pa的前端浮起来的状态下，被排出并被堆积在积载托盘(合格品堆积部)50上。

一般来说，就合格品堆积部或不合格品堆积部等的积载部而言，由于引导部被设定为比电路基板用片材宽一点，所以堆积了的电路基板用片材可能会存在不整齐的情况。

但是，在本发明的积载部例如合格品堆积装置150中，由于设置了前侧对齐部52、里侧对齐部53、后端对齐部54及前端阻止部55A，所以可对积载托盘50上所积载的电路基板用片材Pa的四个边进行限制，并在此基础上进行积载。

在合格品堆积部(积载托盘)50中，前侧对齐部52、里侧对齐部53、后端对齐部54及前端阻止部55A与电路基板用片材Pa的四个边相对应地进行了设置，可发挥对积载时的电路基板用片材Pa的端部的位置进行限制的位置对齐部的功能。

前端阻止部55A移动至与电路基板用片材Pa的尺寸(搬送方向长度，X方向)相对应的位置为止并停止。

前侧对齐部52、里侧对齐部53及后端对齐部54针对每个电路基板用片材从待机位置开始移动预定的量，以对电路基板用片材Pa的三个边进行按压，并使电路基板用片材Pa的前端与前端阻止部55A相抵接，据此可进行对齐，并可进行积载。由于是与从电路基板用片材Pa的斜下方沿相对于搬送方向稍微向上而吹来的空气相接触后再被积载的，所以，电路基板用片材之间可形成空气层，这样，就可防止对齐部或阻止部在进行位置对齐时所引起的电路基板用片材的损伤。

另外，每隔预定的数量，还可向电路基板用片材Pa之间插入插纸(用于贴合的片材)。插纸在电路基板用片材Pa的搬送方向中心上具有大于通常片材Pa的尺寸，所以被堆积在最上面后，通过后端对齐部54对插纸的后端进行按压，被按压了的插纸可与插纸阻止部55B相抵接并被进行对齐。

需要说明的是，插纸由于是对电路基板用片材Pa以预定数量为单位进行隔开的纸，所以并不要求其对齐精度。

如图11所示，如果电路基板用片材Pa的积载数量较多，则与此相伴地，插纸的数量也会增多，这样，受插纸I的影响，与电路基板用片材Pa的前侧对齐部52和里侧对齐部53相接触的部分会发生下垂，进而导致对齐精度紊乱。为了对这样的积载时的紊乱进行防止，可通过操作板99(参照图8)对前侧对齐部52和里侧对齐部53的按压量进行调整。

根据上述的结构，不管是什么样尺寸的电路基板用片材，都可确实地对合格品的电路基板用片材Pa进行堆积。另外，在片材积载部中还可实现电路基板用片材Pa的良好的用纸整齐性。

图12是从与合格品堆积装置150的积载托盘50的图11不同的角度进行观察时的斜视图。图13是了图11中所包括的与四个方向的位置对齐部相对应的移动机构的俯视图。图14是对合格品堆积装置150的积载托盘50内的电路基板用片材的积载状态进行表示的侧面模式图。

就积载托盘50内可积载的电路基板用片材Pa的尺寸而言，能以从最小尺寸为Pmin至1mm的单位，沿纵方向(搬送方向)和横方向(宽度方向)分别独立地进行调整，以达至最大尺寸的Pmax，并在积载托盘50上进行积载。例如，片材可为正方形，也可为长方形，在为长方形的情况下，搬送方向优选为沿着长边的方向。需要说明的是，能够进行积载的最小尺寸的搬送长度和最大尺寸的搬送方向的长度可存在大约至2.6倍左右的不同。

这里，前侧对齐部52和里侧对齐部53与电路基板用片材Pa的尺寸相对应，并在积载托盘50的底面51上的沿Y方向互相从中心离开相同距离的可移动的位置处进行待机，等待电路基板用片材Pa被排出至积载托盘50。

此时，前端阻止部55在与电路基板用片材Pa的尺寸相对应的X方向的预定位置(从图12的实线开始至由虚线所示位置的范围)处进行待机。

在积载数量较少的情况下(1个至200个左右之间)，电路基板用片材Pa被排出至积载托盘50时，如果前侧对齐部52和里侧对齐部53执行对齐动作，则前侧对齐部52和里侧对齐部53在积载托盘50内进行往复运动时，会与积载托盘50接触，进而不能进行对齐动作。另外，还存在齐部52、53会发生对齐落空(没能进行对齐)等的可能性。

因此，通过使前侧对齐部52和里侧对齐部53的下侧为栉齿形状，并使积载托盘50的底面51也在对齐部的移动范围内的与对齐部52、53的栉齿形状相对的位置处设置多个凹陷形状的栉齿承受部51T，可防止积载托盘50内的积载数量较少的情况下的前侧对齐部52和里侧对齐部53的对齐落空。

具体而言，可使多个位置对齐部(52、53、54、55A)中的对电路基板用片材Pa的搬送方向的宽度方向的位置进行限制的两个宽度方向对齐部(52、53)的下部为栉齿形状。这里，就宽度方向位置对齐部(对齐部)52、53的下侧的栉齿形状而言，其具有从下表面向上侧的大致等间隔的带状的切口。另外，切口和切口之间的部分、即、相对的向下方突出的部分为栉齿部52T、53T。

另外，合格品堆积部(积载托盘)50的底面51为沿电路基板用片材Pa的搬送方向的宽度方向的栉齿面。在底面51上，作为栉齿面，以向内侧(下侧)凹陷的方式，沿电路基板用片材Pa的宽度方向例如大致等间隔地形成了多个带状的沟(或狭缝)。需要说明的是，这里的沟是指相对于表面洼陷了的凹部，狭缝是指相对于表面被进行了细长开口的贯通孔。

上述沟或狭缝的部分可发挥作为凹陷形状的栉齿承受部51T的功能，这样，栉齿承受部(第1沟)51T就可与栉齿部52T、53T进行嵌合。

被设置为沟或狭缝的栉齿承受部51T可与作为侧面的对齐部52、53的栉齿部52T、53T滑动卡合。通过该结构，对齐部52、53可相对于底面51沿栉齿承受部51T并沿电路基板用片材Pa的宽度方向进行滑动，而在搬送方向上，其移动则被进行限制。

根据积载时的电路基板用片材Pa的积载状况，宽度方向对齐部52、53可相对于底面51进行移动。

通过将积载托盘50的底面51在与对齐部52、53的栉齿部52T、53T相对的位置处构成为凹陷形状的栉齿承受部51T，可防止电路基板用片材的从Pmin的尺寸至Pmax的尺寸的电路基板用片材Pa的Y方向端的下垂和对齐部52、53的对齐动作的落空。

在合格品堆积装置150中，为了进行上述的移动，设置了可使前侧对齐部52和里侧对齐部53的位置进行移动的对齐部移动机构56、57。

另外，前端阻止部55A可根据积载时的片材P的特性和积载状况，沿搬送方向进行移动。

为了使前端阻止部55A可移动，在底面51上设置了沿搬送方向延伸的(被刻上的)带状的底面沟或狭缝(第2沟或狭缝)51G，前端阻止部55A的下方的一部分与底面沟或狭缝51G进行卡合。

另外，还设置了前端阻止部移动机构59，其可使后端对齐部移动机构58和前端阻止部55A(及插纸阻止部55B)的位置滑动移动，这些可滑动移动的部分可使接近搬送带的后端对齐部54的位置移动。

这里，对移动机构进行说明。来自与图8所示的控制系统80内的片材宽度控制部83相连的对齐部位置调整部88的指示信号被发送至对齐部移动机构56、57、58，来自阻止部位置调整部89的指示信号被发送至前端阻止部移动机构59。

位于电路基板用片材Pa的宽度方向的两侧的对齐部移动机构56、57以及位于搬送方向的两侧的后端对齐部移动机构58和前端阻止部移动机构59是具有马达或滑动机构等的直动式致动器。

根据上述结构，不论在什么样尺寸的电路基板用片材Pa中，都可确实地对电路基板用片材Pa进行积载，并且还能够提供一种可实现良好的用纸整齐性的电路基板用片材搬送·积载装置。

需要说明的是，设置在上述合格品堆积装置150上的位置对齐部(52、53、54、55A)或作为卡合结构的滑动卡合结构(52T、53T和51T、55A和51G)也可适用于不合格品堆积部48。例如，在图9或图10中，尽管示出了在堆积台48的表面上沿各方向分别形成一条沟或狭缝的结构，但是，也可为形成了多个沟或狭缝的栉齿形状。

根据该结构，在不合格品堆积部上也可确实地对片材进行积载，并且，还可实现良好的用纸整齐性。

以上根据各实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。需要说明的是，在上述实施方式中，尽管以电路基板用片材P作为本发明的片材搬送检查装置的对象物进行了说明，但是，片材的种类并不限定于电路基板的用途，例如也可包括除了电路基板之外的用途的树脂片材等。关于这些，在本发明的技术范围内可进行适当的变更，并可根据其应用形态进行适当的确定。

因此，基于上述，提供了一种片材搬送·积载装置，其具有：对片材进行搬送的搬送带；对由所述搬送带搬送的所述片材依次进行积载的积载部；及发送气流以使所述片材从所述搬送带上浮起来的气流送风单元。在所述片材从所述搬送带的终端开始至被积载在所述积载部上的期间，所述气流送风单元沿抬起所述片材的搬送方向的前端的方向发送气流。

其中，所述积载部具有与所述片材的规格相对应的多个堆积台，所述搬送带的倾斜角度可变化。还具有通过设定所述倾斜角度，以将所述片材搬送至所述多个堆积台中的任意一个的选择部。所述气流送风单元被构成为与所述多个堆积台的每个相对应。

其中，所述片材搬送·积载装置与对每个所述片材是符合预定规格的合格品片材还是不符合规格的不合格品片材进行判断的检查装置连接。所述积载部具有对所述合格品片材进行积载的合格品堆积部和对所述不合格品片材进行积载的不合格品堆积部。所述选择部根据所述检查装置的判断结果设定所述倾斜角度，以将所述片材搬送至所述合格品堆积部或所述不合格品堆积部

其中，所述倾斜角度可变化的所述搬送带和至少一个所述积载部被设置在同一框体内。所述积载部沿搬送所述片材的搬送方向朝向下游并朝向下方进行倾斜，并且沿所述片材的宽度方向朝向操作侧并朝向下方进行倾斜。所述积载部被构成为通过滑动机构可从操作侧被拉出。

其中，所述积载部从操作侧被拉出后，可从所述框体取出所述积载部。

其中，所述气流送风单元包括多个风扇。

其中，所述片材的特性可通过测定获得，或者可由操作者输入或设定，根据该片材的特性可改变所述风扇的流量。

其中，在所述气流送风单元上，沿与所述搬送方向垂直(正交)的所述片材的宽度方向设置了多个气流的吹出口，并可对从各吹出口发送的所述气流的流量进行个别调整。

其中，在从所述搬送带的终端排出的所述片材发生了卷边，并且卷边量在搬送宽度方向上不同的情况下，可分别对来自所述吹出口的所述气流的流量进行调整，以使各部分的卷边量相同。

其中，还具有在对多个所述片材进行积载的中途以任意数量为单位进行插纸的插纸单元。在对所述插纸进行积载时，所述气流的流量被调整为大于对片材一个一个地进行搬送的情况。

其中，所述多个风扇通过被进行PWM控制，以对所述气流的流量进行调整。

其中，还具有对气流赋予除电能力的离子发生器。

其中，在所述积载部上，相对于所述片材的四个边设置了用于在积载时对所述片材的端部的位置进行限制的多个位置对齐部。

其中，所述多个位置对齐部中的对与所述片材的所述搬送方向垂直的所述片材的宽度方向的位置进行限制的两个宽度方向位置对齐部可沿所述宽度方向进行移动，而在所述搬送方向上，其移动则被限制。

其中，在所述积载部的用于对所述片材进行积载的底面上，沿所述片材的所述宽度方向形成了带状的多个第1沟或狭缝。所述宽度方向位置对齐部的下部具有可与所述底面的所述多个第1沟或狭缝进行卡合的栉齿形状。

其中，所述多个位置对齐部中的位于搬送方向前端侧并对所述片材的所述搬送方向的位置进行限制的前端阻止部可根据积载时的所述片材的特性和积载状况，沿所述搬送方向进行移动。

其中，在所述积载部的用于对所述片材进行积载的底面上，沿与所述搬送方向垂直的所述片材的宽度方向形成了带状的第2沟或狭缝。所述前端阻止部的下部的至少一部分与所述底面的所述第2沟或狭缝进行卡合。

另外，还提供一种片材检查·区分装置，其具有：检查装置，通过对片材的特性进行检查，以对每个所述片材是符合预定规格的合格品片材还是不不符合规格的不合格品片材进行判断；及所述片材搬送·积载装置，根据所述检查装置判断的所述片材是合格品还是不合格品的判定结果，对所述搬送带的倾斜角度进行选择，以使所述片材被有选择性地搬送至合格品堆积部和不合格品堆积部中的任意一个。

另外，还提供一种片材搬送·积载方法，具有：对片材进行搬送的步骤；根据被判定为是合格品还是不合格品的判定结果，使所述片材被有选择性地搬送至合格品堆积部和不合格品堆积部的任意一个的步骤；将所述片材积载在所述合格品堆积部或所述不合格品堆积部上的步骤；及在所述片材经过了搬送带的终端后至被积载在所述合格品堆积部或所述不合格品堆积部上的期间，沿抬起所述片材的搬送方向的前端的方向发送气流的步骤。

以上基于各实施方式对本发明的片材搬送·积载装置、片材检查·区分装置、及片材搬送·积载方法进行了说明，但是本发明并不限定于上述各实施方式，在本发明的技术范围内还可进行各种各样的变更、变形及改良。