公开/公告号CN106877823A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-20
原文格式PDF
申请/专利权人 络达科技股份有限公司;
申请/专利号CN201610248610.2
申请日2016-04-20
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人梁挥
地址 中国台湾新竹市科学园区笃行路6-5号5楼
入库时间 2023-06-19 02:37:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H03F1/26 申请日:20160420
实质审查的生效
2017-06-20
公开
公开
机译: 全差分折叠式共源共栅自适应病毒电路与COMOS运算放大器电路耦合,共模反馈电路与全差分cmos运算放大器电路耦合,以及高速,低电压,低功耗的全差分可折叠缓存Corde Moos运算放大器电路
机译: 低噪声放大器,折叠式低噪声放大器和放大器电路模块
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