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电气电子零件用金属材料

摘要

本发明提供一种电气电子零件用金属材料,在导电性基体(1)上设置有Cu-Sn合金层(2),其中,所述Cu-Sn合金层,Cu浓度从所述基体侧朝向表面(3)侧逐渐减小。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D7/00 授权公告日:20130102 终止日期:20190529 申请日:20080529

    专利权的终止

  • 2013-01-02

    授权

    授权

  • 2013-01-02

    授权

    授权

  • 2011-05-18

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D7/00 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-05-18

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 7/00 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-09-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D7/00 申请日:20080529

    实质审查的生效

  • 2010-09-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20080529

    实质审查的生效

  • 2010-06-16

    公开

    公开

  • 2010-06-16

    公开

    公开

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