公开/公告号CN106848562A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-13
原文格式PDF
申请/专利权人 成都中宇微芯科技有限公司;
申请/专利号CN201710124873.7
申请日2017-03-03
分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q19/30(20060101);H01Q19/10(20060101);H01Q1/22(20060101);
代理机构51224 成都顶峰专利事务所(普通合伙);
代理人赵正寅
地址 610000 四川省成都市高新区天顺路144号1层
入库时间 2023-06-19 02:33:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-05
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q1/38 申请公布日:20170613 申请日:20170303
发明专利申请公布后的驳回
2017-07-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20170303
实质审查的生效
2017-06-13
公开
公开
机译: 一种用于制造毫米和亚毫米波长喇叭天线的优先晶体蚀刻技术
机译: 单层端射圆极化基片集成波导喇叭天线
机译: 毫米波端射天线阵列的栅格支架结构