含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂、其制备方法及含有其的感光阻焊材料

摘要

本发明涉及一种含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂、其制备方法及含有其的感光阻焊材料。该发明在含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂的制备过程中将二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡及季戊四醇三丙烯酸酯分别加入到溶剂中，保持反应温度40℃‑70℃，监测体系中‑NCO基团的浓度变化，当‑NCO基团的含量为初始含量的48％‑55％时停止反应，得到二异氰酸酯半加成物；再将环氧树脂、催化剂及2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚分别加入到所述二异氰酸酯半加成物中，保持反应温度110℃‑140℃，当体系中‑NCO基团的含量为0时停止反应，经测定红外谱图中出现噁唑烷酮环结构中羰基的1750cm‑1处的吸收峰，即得到含有噁唑烷酮环的光固化热固化树脂。该发明制备的光固化热固化树脂具有优异的耐热性和较好的附着力。

说明书

技术领域

本发明涉及光固化树脂领域，特别是涉及一种含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂、其制备方法及含有其的感光阻焊材料。

背景技术

印制电路板(PCB)是现代电子行业的基础行业，印制电路板(PCB)的制造中会大量使用感光阻焊性材料。近年来由于环保的要求和国家对电子产品中铅含量的限制，印制电路板(PCB)的表面处理工艺开始更多的采用无铅喷锡来代替传统的有铅喷锡，无铅喷锡需要较高的表面温度。但是，传统的感光阻焊性材料在高温条件容易起泡剥离，严重影响电路板品质。

发明内容

基于此，有必要提供一种耐高温、不易起泡剥离的含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂、其制备方法及含有其的感光阻焊材料。

一种含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂的制备方法，包括以下步骤：

将二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡及季戊四醇三丙烯酸酯分别加入到溶剂中，保持反应温度40℃-70℃，监测体系中-NCO基团的浓度变化，当-NCO基团的含量为初始含量的48％-55％时停止反应，得到二异氰酸酯半加成物；

将环氧树脂、催化剂及2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚分别加入到所述二异氰酸酯半加成物中，保持反应温度110℃-140℃，当体系中-NCO基团的含量为0时停止反应，即得到含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂。

在其中一个实施例中，所述季戊四醇三丙烯酸酯与所述二异氰酸酯的摩尔比为1:(1-1.05)；所述二异氰酸酯与所述二月桂酸二丁基锡的质量比为100：(0.1-1)；所述二异氰酸酯与所述二元酸酯的质量比为1:(0.11-0.2)；所述环氧树脂中环氧基团与所述中间溶剂中-NCO基团的摩尔比为1:(0.5-0.8)；所述环氧树脂与所述催化剂的质量比为100:(0.1-1)；所述环氧树脂与所述2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚质量比为100:(0.1-1)。

在其中一个实施例中，所述二异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和六甲撑二异氰酸酯的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述溶剂为醚类溶剂、脂类溶剂和芳香烃类溶剂的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述催化剂为N,N-二甲基苄胺、DMP-30、三乙胺、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、氯化锂、氯化铝、溴化锌、氯化铝-四氢呋喃、氯化铝-六甲基磷酰三胺、氯化铝-三苯基氧膦、氯化镁-六甲基磷酰三胺和氯化镁-三苯基氧膦中的一种或多种。

本发明中的-NCO基团含量的监测是通过二正丁胺滴定标准测定。

本发明在制备过程中通过将二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡及季戊四醇三丙烯酸酯分别加入到溶剂中，保持40℃-70℃的温度进行反应，当体系中-NCO基团的含量为初始含量的48％-55％时停止反应，得到二异氰酸半加成物；再将环氧树脂、催化剂及2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚分别加入到所述二异氰酸半加成物中，温度升高到110℃-140℃进行反应，直至体系中-NCO基团消失，即得到含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂，经监测红外谱图中出现噁唑烷酮结构中羰基在1750cm^-1处的吸收峰。该方法制备的光固化热固化树脂具有优异的耐热性和较好的附着力。

一种含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂，由上述任一实施例所述的含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂的制备方法制备而成。

本发明中制备的光固化热固化树脂通过在环氧树脂分子链中引入噁唑烷酮环结构，从使体系具有优异的耐热性和附着力。该树脂中同时含有环氧基团及多个丙烯酸酯基团，具有光固化热固化特性，增加了交联密度，使体系耐热性得到进一步提高。

此外，有必要提供一种包括含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂的感光阻焊材料。

一种包括含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂的感光阻焊材料，主要包括以下质量百分含量的组分：

在其中一个实施例中，所述碱溶性树脂为羧基官能丙烯酸酯树脂、含羧基的聚氨酯树脂、酸酐改性环氧丙烯酸树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物、苯酚酚醛树脂、烷基苯酚酚醛树脂和双酚A酚醛树脂中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮-1、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1、2-苯基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1、异丙基硫杂蒽酮、2,4-二乙基硫杂蒽酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基)茂钛、9-蒽甲基N,N-二乙基氨基甲酸酯、2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸胍和1-(蒽醌-2-基)乙基咪唑羧酸酯中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述颜料为酞青绿、酞青蓝、偶氮黄、偶氮红、炭黑和钛白粉中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述填料为滑石粉、硫酸钡、硅微粉、膨润土、气相二氧化硅和碳酸钙中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述溶剂为二元酸甲酯、乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯和芳香烃溶剂中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述热固化促进剂为双氰胺、三聚氰胺、咪唑类化合物、叔胺、叔胺盐、取代脲类化合物、硼胺、硼胺盐和硼胺络合物中的一种或多种

在其中一个实施例中，所述丙烯酸酯类单体为丙烯酸正丁酯、丙烯酸-β-羟乙酯、2-苯氧乙基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、1,6-己二醇双丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰酸酯三丙稀酸酯和双季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。

本发明中的感光阻焊材料包括含噁唑烷酮环结构的光固化热固化树脂，该感光阻焊材料具有优异的耐热性、附着力和耐化性。该阻焊材料作为印制电路板的阻焊涂层时，对电路板的金属导线表面具有较好的附着力、耐高温和耐化性性能，从而在印制电路板表面进行无铅喷锡处理时不起泡剥离，可以得到较好品质的印制电路板。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式中，含有噁唑烷酮环结构的光固化热固化树脂的制备方法包括以下步骤：

将二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡及季戊四醇三丙烯酸酯分别加入到二元酸酯溶剂中，保持反应温度40℃-70℃，反应一段时间，当监测到反应体系中-NCO基团的含量为初始含量的48％-50％时停止反应，得到二异氰酸半加成物；

将环氧树脂、催化剂及2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚分别加入到该二异氰酸半加成物，保持反应温度110℃-140℃，反应一段时间，当监测到体系中-NCO基团消失时停止反应，经测定红外谱图中出现噁唑烷酮环结构中羰基的1750cm^-1处的吸收峰，即得到含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂。

本实施方式中季戊四醇三丙烯酸酯与该二异氰酸酯的摩尔比为1:(1-1.05)；该二异氰酸酯与该二月桂酸二丁基锡的质量比为100：(0.1-1)；该二异氰酸酯与该二元酸酯的质量比为1:(0.11-0.2)；该环氧树脂环氧基团与该中间溶剂中-NCO基团的摩尔比为1:(0.5-0.8)；该环氧树脂与该催化剂的质量比为100:(0.1-1)；该环氧树脂与该2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚质量比为100:(0.1-1)。

本实施方式中二异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和六甲撑二异氰酸酯的一种或多种。

本实施方式中溶剂为醚类、脂类以及芳香烃类溶剂中的一种或多种。具体地，二乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚、二丙二醇单丁醚、二丙二醇单乙醚、二乙二醇单乙醚醋酸酯、二乙二醇单甲醚醋酸酯、S150溶剂、S200溶剂的一种或多种。

本实施方式中环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂中的一种或多种。

本实施方式中催化剂为N,N-二甲基苄胺、DMP-30、三乙胺、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、氯化锂、氯化铝、溴化锌、氯化铝-四氢呋喃、氯化铝-六甲基磷酰三胺、氯化铝-三苯基氧膦、氯化镁-六甲基磷酰三胺和氯化镁-三苯基氧膦中的一种或多种。

本发明中在制备过程中通过将二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡及季戊四醇三丙烯酸酯分别加入到二元酸酯溶剂中，保持40℃-70℃的温度进行反应，当监测到体系中-NCO基团的含量为初始含量的48％-55％时停止反应，得到二异氰酸半加成物；再将环氧树脂、催化剂及2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚分别加入到二异氰酸半加成物中，温度升高到110℃-140℃进行反应，直至体系中-NCO基团消失，经测定红外谱图中出现噁唑烷酮结构中羰基在1750cm^-1处的吸收峰，即得到含有噁唑烷酮环的光固化热固化树脂。本实施方式中制备的光固化热固化树脂具有优异的耐热性和较好的附着力。

本实施方式中的-NCO基团含量的监测是通过二正丁胺滴定标准测定。

一实施方式中采用上述方法制备的光固化热固化树脂通过在环氧树脂分子链中引入噁唑烷酮环结构，从而具有优异的耐热性和较好的附着力。该树脂中同时含有碳碳双键、环氧基团及多个丙烯酸酯基团，具有光固化和热固化特性，且增加了交联密度，其耐热性得到进一步提高。

此外，还有必要提供一种含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂的感光阻焊材料。

在一实施方式中，一种含有光固化热固化树脂的感光阻焊材料，主要包括以下质量百分含量的组分：

具体地，一种含有光固化热固化树脂的感光阻焊材料，主要包括以下质量百分含量的组分：

本实施方式中碱溶性树脂为含羧基官能丙烯酸酯树脂、含羧基的聚氨酯树脂、酸酐改性环氧丙烯酸树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物、苯酚酚醛树脂、烷基苯酚酚醛树脂和双酚A酚醛树脂中的一种或多种。

光引发剂又称光敏剂或光固化剂，是一类能在紫外光区(250nm-420nm)或可见光区(400nm-800nm)吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子、阴离子等，从而引发单体聚合交联固化的化合物。其中，光产碱剂是阴离子光固化体系的光引发剂是一类在紫外光的照射下可产生碱性物质的化合物。可以理解，在其他实施方式中光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮-1、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1、2-苯基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1、异丙基硫杂蒽酮、2,4-二乙基硫杂蒽酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基)茂钛、9-蒽甲基N,N-二乙基氨基甲酸酯、2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸胍和1-(蒽醌-2-基)乙基咪唑羧酸酯中的一种或多种。

溶剂为二元酸甲酯、乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯和芳香烃溶剂中的一种或多种。

丙烯酸酯类单体为丙烯酸正丁酯、丙烯酸-β-羟乙酯、2-苯氧乙基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、1,6-己二醇双丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰酸酯三丙稀酸酯和双季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。

在本实施方式中，还包含填料、热固化促进剂和颜料，对于填料、颜料及热固化促进剂没有特别的限制，只要适合感光阻焊材料的使用即可。常用的填料有硫酸坝、重金石粉、石英粉、滑石粉、云母粉、气相白炭黑、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、高岭土、硅微粉、膨润土或气相二氧化硅等。常用的颜料有酞青绿、酞青兰、钛白粉、炭黑、锌钡白、偶氮黄、偶氮红、永固紫、永固黄或群青等，上述颜料可单独使用，也可两种或两种以上混合使用。常用的热固化促进剂为环氧树脂热固化促进剂，包括咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氨基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氨基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；二氰基二酰胺、三聚氰胺、苯基二甲基胺、4-(二甲基氨基)-N、N-二甲基苄基胺等胺化合物；己二酰肼、癸二酰肼等酰肼类化合物；及三苯基膦等膦化合物、叔胺、叔胺盐、取代脲类化合物、硼胺、硼胺盐和硼胺络合物等。热固化促进剂不特别限定于以上所述化合物，只要是环氧树脂固化催化剂，或者是促进环氧基和竣基反应的物质都可用于本发明。上述物质可单独使用，也可两种或两种以上混合使用。

具体地，填料为滑石粉、硫酸钡、硅微粉、膨润土、气相二氧化硅和碳酸钙中的一种或多种。颜料为酞青绿、酞青蓝、偶氮黄、偶氮红、炭黑和钛白粉中的一种或多种。热固化促进剂为双氰胺、三聚氰胺、咪唑类化合物、叔胺、叔胺盐、取代脲类化合物、硼胺、硼胺盐和硼胺络合物中的一种或多种。

本实施方式可通过将上述组份混合，并在研磨设备中研磨获得感光阻焊材料。具体地，将本实施方式的感光阻焊材料利用有机溶剂调整粘度便于在线路板表面涂布。更具体地，将上述组份混合均匀，用三辊机研磨至细度小于15μm，用二元酸酯调粘至150dpas获得适合涂布的感光阻焊材料。

本发明中的感光阻焊材料包括含噁唑烷酮环结构光固化热固化树脂。该感光阻焊材料具有优异的耐热性、附着力和耐化性，该阻焊材料作为印制电路板的阻焊涂层时，对电路板的金属导线表面具有较好的附着力、耐高温和耐化性性能，从而在印制电路板表面进行无铅喷锡处理时不起泡剥离，可以得到较好品质的印制电路板。

此外，还有必要提供将包括含噁唑烷酮环结构光固化热固化树脂的感光阻焊材料以阻焊涂层形式用于印制电路板的用途。具体地，包括含噁唑烷酮环结构光固化热固化树脂的感光阻焊材料经丝网印刷方式涂布于电路板上，经低温预烤、曝光、显影、高温后烤后制得该阻焊涂层。

此外，还有必要提供一种印制电路板，其包括含噁唑烷酮环结构光固化热固化树脂的感光阻焊材料作为阻焊涂层。

以下为具体实施例部分：

实施例1：含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂A的制备

将257.8g二苯基甲烷二异氰酸酯、0.8g二月桂酸二丁基锡分别加入到36g S150芳烃溶剂中，滴加298.3g季戊四醇三丙烯酸酯，保持反应温度在40-70℃，反应2-4h。当监测到体系中-NCO基团的含量为初始含量的50％时停止反应，得到二异氰酸半加成物，冷却至室温。将360g酚醛环氧树脂(NPPN-638S)、0.7gN,N-二甲基苄胺、0.5g 2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚加入所得二异氰酸半加成物中，加热至130℃，当监测到体系中-NCO基团消失时停止反应，对反应后产物进行IR测定，红外谱图中出现噁唑烷酮环结构中羰基的1750cm-1处的吸收峰，即得含噁唑烷酮环结构的光固化热固化树脂A。

实施例2：含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂B的制备

将257.8g二苯基甲烷二异氰酸酯、0.8g二月桂酸二丁基锡分别加入到36g S150芳烃溶剂溶剂中，滴加298.3g季戊四醇三丙烯酸酯，保持反应温度在40-70℃，反应2-4h。当监测到体系中-NCO基团的含量为初始含量的50％时停止反应，得到二异氰酸半加成物，冷却至室温。将276.9g酚醛环氧树脂(NPPN-638S)、0.7gN,N-二甲基苄胺、0.5g2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚加入所得二异氰酸半加成物中，加热至130℃，当监测到体系中-NCO基团消失时停止反应，对反应后产物进行IR测定，红外谱图中出现噁唑烷酮环结构中羰基的1750cm-1处的吸收峰，即得含噁唑烷酮环结构的光固化热固化树脂B。

实施例3：含噁唑烷酮结构光固化热固化树脂C的制备

将257.8g二苯基甲烷二异氰酸酯、0.8g二月桂酸二丁基锡分别加入到36gS150芳烃溶剂溶剂中，滴加298.3g季戊四醇三丙烯酸酯，保持反应温度在40-70℃，反应2-4h。当监测到反应体系中-NCO基团的含量为初始含量的50％时停止反应，得到二异氰酸半加成物，冷却至室温。将225g酚醛环氧树脂(NPPN-638S)、0.7gN,N-二甲基苄胺、0.5g2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚加入所得二异氰酸半加成物中，加热至130℃，当监测到反应体系中-NCO基团消失时停止反应，对反应后产物进行IR测定，红外谱图中出现噁唑烷酮环结构中羰基的1750cm-1处的吸收峰，即得含有噁唑烷酮环结构的光固化热固化树脂C。

实施例4：含有光固化热固化树脂的感光阻焊材料的制备

各组份按表1列明的质量百分含量配制成感光阻焊组合物，即感光阻焊材料。将表1列明的各组份混合均匀，用三辊研磨机研磨至细度小于15μm，用二元酸酯调粘至150dpa.s，即制得感光阻焊材料。将该感光阻焊材料通过43T丝网印刷于电路板表面上，将印刷好的电路板置于恒温烘干箱于75℃预烤一段时间，再用紫外光曝光机曝光(21级曝光尺，10级残膜)，用1±0.2％碳酸钠溶液在温度30±1℃显影60s，将样板放入150℃恒温烤箱中烘烤1h。对感光阻焊材料在电路板上的的显影性、附着力、耐热性、耐酸性、耐碱性进行测试评价。

表1

注1：CCR-4959HW，化药化工(无锡)有限公司。

注2：JRCURE-1107(通用牌号907)，天津久日新材料股份有限公司。

注3：JRCURE-1107(通用牌号907)，天津久日新材料股份有限公司。

注4：酞青绿K8730，德国巴斯夫。

注5：硫酸钡，AY-JB53，佛山安亿纳米材料有限公司。

注6：二元酸酯，英威达。

注7：DPHA，EM264，长兴化工。

注8：双氰胺，OMICURE DDA5，美国CVC。

注9：NPPN-638S，南亚塑胶工业股份有限公司。

感光阻焊材料的性能测试评价标准如下：

(1)显影性

将印好的板75℃分别预烤45、55、65、75min，显影后观察基材上是否有残留。无残留为合格，有残留为不合格。

(2)附着力

参照GB/T9286-1998《色漆和清漆漆膜的划格实验》。涂层无脱落为合格，有脱落为不合格。

(3)耐热性

将高温烤后的电路板表面涂布松香助焊剂，浸锡288±5℃×10s×3次。用3M胶带(600型)拉扯3次，观察涂层有无起泡掉油。涂层无掉油为合格，有掉油为不合格。

(4)耐酸性

将高温烤后的电路板浸泡在10％体积分数的H2SO4溶液(25±1℃)30min，用清水洗净，干燥。用3M胶带(600型)拉扯3次，观察涂层有无掉油。涂层无掉油为合格，有掉油为不合格。

(5)耐碱性

将高温烤后的电路板浸泡在10％质量分数的NaOH溶液(25±1℃)30min，用清水洗净，干燥。用3M胶带(600型)拉扯3次，观察涂层有无掉油。涂层无掉油为合格，有掉油为不合格。

表2

由表2知，本实施例中由含唑烷酮结构的光固化热固化树脂制备的感光阻焊材料1、2和未含噁唑烷酮环结构的酚醛环氧树脂制备的感光阻焊材料对照组相比，两者都具有优良的显影性和较佳的附着力、耐酸性和耐碱性，但由含有噁唑烷酮结构的光固化热固化树脂制备的感光阻焊材料具有更优异的耐热性。感光阻焊材料3耐热性及耐碱性不佳是由于树脂C中环氧基团含量较低，从而碱溶型树脂的羧基不能充分参与交联反应，固化后体系中残留有羧基，交联密度下降。

以上该实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上该实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。