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一种在密闭环境下对材料进行手动精密切割的刀具

摘要

本发明公开了一种在密闭环境下对材料进行手动精密切割的刀具,包括透明外部套筒、刀头、筒状刀柄、驱动电机、带有刻度的薄尺、尺架、定位柱、磁铁环。刀柄由前、中、后三部分组成,前端部分的卡槽用于竖直方向的精密定位;中间部分固定有小型驱动电机用于带动刀头转动;后端部分通过固定磁铁块与外部套筒上的磁铁环的相互作用驱动整体刀具的移动。使用者通过操纵刀柄使薄尺嵌入卡槽将薄尺通过两端定位孔分别与一个定位柱的定位凸台相嵌,从而可实现将薄尺架于待切割材料上方,以用于测量切割长度。本发明的刀具设计精妙,便携灵活,测试精密可靠,可以实现在辐射、无氧、高压等各种密闭环境下对材料的切割作业。

著录项

  • 公开/公告号CN106808027A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州电子科技大学;

    申请/专利号CN201710151281.4

  • 申请日2017-03-14

  • 分类号B23D79/00;

  • 代理机构杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人万尾甜

  • 地址 310018 浙江省杭州市江干经济开发区2号路

  • 入库时间 2023-06-19 02:30:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-13

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23D79/00 申请公布日:20170609 申请日:20170314

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-07-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23D79/00 申请日:20170314

    实质审查的生效

  • 2017-06-09

    公开

    公开

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