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一种气体传感器的绝热封装结构及绝热封装方法

摘要

本发明涉及一种气体传感器的绝热封装结构,传感器具有传感器芯片,封装结构包括外壳、固定设置在外壳内的具有内腔的封装壳体、用于安装传感器芯片的柔性基板及一端与柔性基板连接的连接导线,封装壳体的内腔通过封装壳体的一端和外壳的一端与外界连通,封装壳体的另一端密封,柔性基板与封装壳体固定设置且柔性基板位于封装壳体内使得传感器芯片悬置于封装壳体内,连接导线的另一端依次穿过封装壳体的密封端、外壳的另一端延伸出外壳外。本发明将传感器芯片安装在柔性基板上且传感器芯片悬置于封装壳体内,传感器芯片不直接与封装壳体接触,极好的解决了热量散失的问题,传感器预热时间小于5min。

著录项

  • 公开/公告号CN106816415A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海卓赛思(苏州)传感技术有限公司;

    申请/专利号CN201710171880.2

  • 发明设计人 顾初阳;袁洁;贺海浪;

    申请日2017-03-22

  • 分类号H01L23/02;H01L23/12;H01L23/34;G01N27/00;

  • 代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人孙仿卫

  • 地址 215126 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米科技园A4-407室

  • 入库时间 2023-06-19 02:28:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-22

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L23/02 变更前: 变更后: 申请日:20170322

    著录事项变更

  • 2017-12-22

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/02 登记生效日:20171204 变更前: 变更后: 申请日:20170322

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-07-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/02 申请日:20170322

    实质审查的生效

  • 2017-06-09

    公开

    公开

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