10G小型化EML激光器的光探测器装配结构

摘要

本发明涉及光器件领域，具体涉及一种应用于10G EML激光器中的光探测器装配结构。提出了一种10G小型化EML激光器的光探测器装配结构，包括硅基板、探测器芯片及热沉，硅基板上装配有激光器芯片，激光器芯片正后方位置处的硅基板上开设有凹槽，探测器芯片贴装于热沉表面，经金线绑定后的探测器芯片及热沉置于凹槽中，并与凹槽壁粘接固定。本发明同现有技术相比，有利于降低成本，更有助于实现高速率小型化激光器的自动化封装平台，大大提高生产效率。