温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统

摘要

本发明提供了一种温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统。其中，所述方法包括：将立体器件的体对角线分割为至少一段子对角线；以所述子对角线为立体单元的体对角线划分，得到至少一个立体单元，即所述温度环境，所述立体单元的几何中心配置为所述温度传感器芯片。所述系统包含：温度测试校准组件和控制模块，用于监控、调整所述立体器件内部的温度，和测试校准温度传感器芯片。所述温度测试校准组件包括：立体器件，所述立体器件包括至少一个对立体器件划分得到的立体单元，立体单元的温度均匀度小于所述温度传感器芯片的温度精度的2倍；所述立体单元的几何中心配置为温度传感器芯片；温度测量器件，置于所述立体单元的各顶点。