公开/公告号CN106699186A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-24
原文格式PDF
申请/专利权人 天津市明祥科技发展有限公司;
申请/专利号CN201510823004.4
发明设计人 徐明;
申请日2015-11-16
分类号C04B35/565;C04B35/626;
代理机构
代理人
地址 301700 天津市武清区汊沽港镇东
入库时间 2023-06-19 02:14:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-04
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B35/565 申请公布日:20170524 申请日:20151116
发明专利申请公布后的视为撤回
2017-05-24
公开
公开
机译: 高密度多晶碳化硅制品及其无压烧结制备方法
机译: 通过无压烧结制成的致密碳化硅成型品-成型前将铝和碳与碳化硅粉混合
机译: 高密度多晶硅碳化硅制品及其通过无压烧结制备的方法