一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片的注射成型方法

摘要

本发明公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片的注射成型方法，将聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合均匀；将混合均匀的聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合物在密封装置中进行抽真空处理，直至混合物中的气泡完全消失；对注射机上的模具进行预加热，然后进行抽真空去除气泡的聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合物注塑至注射机的模具，在注射机的模具上进行注射成型。注射成型完成后，使用氯仿、二氯甲烷或甲苯等有机溶剂对注射后的注射机模具进行清洗。整个制备过程简单、周期较短，无需用到复杂的设备，成本低廉且成型精度高；尤其是能够实现聚二甲基硅氧烷微流控芯片的规模化、批量化生产。