一种介电绝缘性能稳定的PCB电路板用有机硅电子灌封胶

摘要

本发明公开了一种介电绝缘性能稳定的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油‑1 40‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、云母粉2.6‑3、瓷粉1.8‑3、聚二甲基硅氧烷0.2‑0.3、羧基胶乳4.6‑5、聚乙烯醇1.1‑1.6、去离子水适量；本发明的灌封胶具有良好的导热、介电绝缘、抗冲击和粘结性能，流动性好，非常适合电子电器的灌封。