一种高导热低黏度PCB电路板用有机硅树脂灌封胶

摘要

本发明公开了一种高导热低黏度PCB电路板用有机硅树脂灌封胶，由下列原料制备制成：端乙烯基硅油‑1、端乙烯基硅油‑2、12%铂催化剂、乙炔基环己醇、乙烯基硅树脂、硝酸锌、柠檬酸、氧化锌、二氧化硅、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷1、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷、硅烷偶联剂A171、硅烷偶联剂KH570、含氢硅油适量、无水乙醇适量、去离子水适量；本发明制备的灌封胶具有优良的透光率、导热性能及拉伸强度，同时提高了灌封胶的硬度，使其适用于更广泛的产品领域。