一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法

摘要

本发明提供的无氰电镀软金的电镀液及电镀方法，以磺酸卡宾金作为镀软金主盐，有机添加剂作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀软金溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；通过加入有机添加剂，通过调整浓度可以实现电镀金晶体（111）的有效控制；获得软金镀层可有效提高镀金软度，易于金丝与金层进行超声波绑定焊接，可广泛应用于微电子封装金丝绑定的金层镀层的制备，同时可以提高微电子封装的导电率和可靠性，亦可以用于微电子半导体表面的镀金层加工。