用于借助于转移衬底将经干燥的金属烧结制备物涂覆到用于电子部件的支承体上的方法、相对应的支承体及其用于与电子部件烧结连接的应用

摘要

用于将多个由经干燥的金属烧结制备物构成的分立的层碎片涂覆到用于电子部件的支承体的预先确定的、导电的表面部分上的方法，所述方法包括如下步骤：(1)将多个由金属烧结制备物构成的分立的层碎片涂覆到在与所述预先确定的、导电的表面部分对称的装置中的平的转移衬底的一侧上，(2)在避免烧结的情况下使这样被涂覆的金属烧结制备物干燥，(3)将具有由经干燥的金属烧结制备物构成的层碎片的转移衬底朝向用于电子部件的支承体的表面而且在保证所述转移衬底的配备有经干燥的金属烧结制备物的表面部分与所述用于电子部件的支承体的预先确定的、导电的表面部分的全等的定位的情况下布置并且接触，(4)对在步骤(3)中所建立的接触装置使用压力，并且(5)从所述接触装置除去转移衬底，其中所述经干燥的金属烧结制备物在步骤(4)结束之后相对于所述用于电子部件的支承体的预先确定的、导电的表面部分的附着力大于相对于所述转移衬底的表面的附着力，其中所述平的转移衬底是不可烧结的并且必要时被涂层的金属箔或者是热塑性的塑料薄膜，其中所述用于电子部件的支承体是具有平的、带有一个或多个为10到500μm的凹处的表面的衬底，而且同时从包括引线框、陶瓷衬底、DCB衬底和金属复合材料的组中被选出，并且其中至少一个预先确定的、导电的表面部分在一凹处中。所述用于电子部件的支承体可以已经装上一个或多个电子部件。所述转移衬底可具有用于已经存在于所述支承体上的电子部件的凹陷部。所述配备有经干燥的金属烧结制备物的用于电子部件的支承体在如下方法中被应用，在所述方法中，首先建立常见的由所述配备有经干燥的金属烧结制备物的用于电子部件的支承体和电子部件构成的三明治装置，而且此后所述三明治装置经受烧结工序。