具有可配置/可控制等效串联电阻的嵌入式封装基板电容器

摘要

一些创新特征涉及包括具有嵌入式封装基板(EPS)电容器的基板的封装基板，该EPS电容器具有等效串联电阻(ESR)控制。该EPS电容器包括被介电或绝缘薄膜材料分隔开的两个导电电极以及将电极连接到通孔的位于每个电极的顶部的等效串联电阻(ESR)控制结构。该ESR控制结构可以包括金属层、介电层以及嵌入在该介电层中并且在电极与金属层之间延伸的一组金属柱。具有ESR控制结构的EPS电容器形成可被嵌入在封装基板中的ESR可配置的EPS电容器。