母陶瓷基板、陶瓷基板、母模块部件、模块部件以及母陶瓷基板的制造方法

摘要

本发明提供一种能够得到在分割为各个基板(陶瓷基板)时能够进行分割以使分割端面与各个基板的主表面垂直、并且形状精度较高的陶瓷基板的母陶瓷基板、从该母陶瓷基板得到的一个一个的陶瓷基板、具备该陶瓷基板的模块部件以及母陶瓷基板的制造方法。在构成为在规定的位置进行分割，并能够分割为多个单基板的母陶瓷基板(1)中，在一侧主表面(2a)形成有规定分割位置的分割槽(3)，并在另一侧主表面(2b)的、在从厚度方向观察母陶瓷基板(1)的情况下与一侧主表面(2a)的形成有分割槽(3)的位置相对应的位置形成有凸条(4)。以形成为分割后得到的单基板(陶瓷基板)(31)分别具备内部导体的结构的形态配设内部导体。

说明书

技术领域

本发明涉及构成为能够在规定的位置进行分割从而分割为多个单基板的母陶瓷基板、通过分割该母陶瓷基板而得到的陶瓷基板、使用了该母陶瓷基板的母模块部件、通过分割该母模块部件而得到的模块部件以及母陶瓷基板的制造方法。

背景技术

在制造陶瓷基板时，广泛应用了在烧制后对母陶瓷基板进行分割，并分割为一个一个的陶瓷基板的方法。

而且，作为将烧制后的母陶瓷基板分割为规定的尺寸的一个一个的陶瓷基板的方法，例如在专利文献1中记载有如下方法：利用在分割位置具有呈格子状地连续的突起部的压板来进行加压从而在母陶瓷层叠体的分割位置呈格子状地形成槽，在烧制后，沿着该槽分割烧制后的母陶瓷层叠体，从而得到层叠陶瓷基板。

另外，在专利文献2中公开有如下方法：在一侧的表面设置有粘合材料层的烧结铁素体基板至少设置一个连续的槽，并以上述连续的槽为起点形成能够分割的烧结铁素体基板，通过对其进行分割，并分割为一个一个的陶瓷基板。

另外，在专利文献3中公开有如下方法：在层叠有多个基板用生片而成的层叠体的两面配置收缩抑制用生片，并且收缩抑制用生片的至少一个上采用在表面形成有成为分割槽的形成位置的基准的分割槽形成图案的收缩抑制用生片，利用收缩抑制用生片的上述分割槽形成图案在上述层叠体的表面形成基板分割用的分割槽，并在烧制之后，沿着分割槽进行分割从而制造多层陶瓷基板。

然而，在上述的专利文献1～3所公开的方法中，如图22(a)、图22(b)所示，在母基板300的一侧的表面300a形成断裂用的分割槽301，并构成为以该分割槽为起点将母基板300断裂，由于只有在母基板的单侧表面存在断裂的起点，因此很难按照意图来对母基板300进行分割以使分割端面302与母基板300的表面300a垂直，如图23示意性地所示，存在分割端面302不与主表面垂直而发生倾斜的情况。

其结果，通过分割而得到的各个陶瓷基板的外观、尺寸产生不良，在陶瓷基板例如为具有内部电极的多层陶瓷基板等的情况下，存在产生内部电极露出等致命缺陷的问题点。

另外，成为断裂的起点的分割槽越浅，倾斜破裂的危险越大，相反地若分割槽过深，则会导致在操作时陶瓷基板意外破裂之类的麻烦。

另外，近年来，母陶瓷基板状态的板状的铁素体烧结体(铁素体薄板)分割为多个单片而成的元件被用于进行电磁波的遮挡·吸收的电磁波遮挡和吸收材料、RFID或NFC的天线装置等。此外，这样的铁素体薄板可以根据需要在其单侧或者两侧粘贴保持薄板来使用。保持薄板在除了对一个单片粘贴一个的情况之外，还存在对多个单片粘贴一个的情况。

为了能够将上述的板状的铁素体烧结体(铁素体薄板)分割为多个单片，在该单面形成分割槽。

但是，近年来一直在开发用于这种用途的铁素体烧结体(铁素体薄板)的轻薄化(例如厚度为200μm以下)，但难以形成适当的深度的分割槽，若分割槽过深，则导致在烧制前铁素体薄板被分割，若过浅，则无法沿着分割槽进行正确地断裂，例如，存在断裂时发生细微破裂而导致特性降低的问题点。

专利文献1：日本特开2001－338832号公报

专利文献2：日本特开2005－15293号公报

专利文献3：日本特开2007－165540号公报

发明内容

本发明是解决上述课题的发明，其目的在于提供一种能够得到进行分割，并在分割为各个基板(陶瓷基板)时能够进行分割以使分割端面与各个基板的主表面垂直、并且形状精度较高的陶瓷基板的母陶瓷基板、通过对其进行分割而得到的各个陶瓷基板、使用了该母陶瓷基板的母模块部件、通过对其进行分割而得到的模块部件以及母陶瓷基板的制造方法。

为了解决上述的课题，本发明的母陶瓷基板构成为能够在规定的位置进行分割，并分割为多个单基板，

该母陶瓷基板的特征在于，

在一侧主表面形成有规定分割位置的分割槽，

在另一侧主表面的、从厚度方向观察该母陶瓷基板的情况下与上述一侧主表面的形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成有凸条。

另外，在本发明的母陶瓷基板中，优选以形成为分割后得到的上述单基板分别具备内部导体的结构的形态具备内部导体。

如上述那样，在形成为分割后得到的单基板分别具备内部导体的结构的情况下，能够高效地制造在内部具备电路、电极等导体的陶瓷基板。

另外，本发明的陶瓷基板的特征在于，其是通过将上述本发明的母陶瓷基板沿着上述分割槽进行分割而得到的上述单基板。

另外，本发明的母模块部件的特征在于，在上述本发明的母陶瓷基板的、分割后成为单基板的区域分别搭载有表面安装部件。

另外，本发明的模块部件的特征在于，其是通过将上述本发明的母模块部件沿着上述母陶瓷基板的上述分割槽进行分割而得到的。

另外，本发明的母陶瓷基板的制造方法用于制造上述本发明的母陶瓷基板，

该母陶瓷基板的制造方法的特征在于，

使用在表面形成有凸条部的第一模具以及在表面的与上述第一模具的上述凸条部正对的位置形成有槽部的第二模具，

并具备：

使上述第一模具的形成有上述凸条部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面，使上述第二模具的形成有上述槽部的面抵接于另一侧主表面，利用上述第一模具和上述第二模具进行冲压加工，从而在上述未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面形成上述分割槽，并在另一侧主表面的、在从厚度方向观察该母陶瓷基板的情况下与上述一侧主表面的形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成凸条的工序；以及

对形成有上述分割槽以及上述凸条的上述未烧制的母陶瓷基板进行烧制的工序。

另外，本发明的其他母陶瓷基板的制造方法用于制造上述本发明的母陶瓷基板，

该母陶瓷基板的制造方法的特征在于，具备：

以使形成有凸条部的模具的形成有上述凸条部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面，使弹性体抵接于另一侧主表面的状态进行等静压冲压，在上述未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面形成上述分割槽，并在另一侧主表面的、从厚度方向观察该母陶瓷基板的情况下与上述一侧主表面的形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成凸条的工序；以及

对形成有上述分割槽以及上述凸条的上述未烧制的母陶瓷基板进行烧制的工序。

另外，本发明的又一其他母陶瓷基板的制造方法用于制造上述本发明的母陶瓷基板，

该母陶瓷基板的制造方法的特征在于，具备：

以使形成有凸条部的模具的形成有上述凸条部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面，在另一侧主表面经由弹性体配设有刚体的状态进行冲压加工，在上述未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面形成上述分割槽，并在另一侧主表面的、从厚度方向观察该母陶瓷基板的情况下与上述一侧主表面的形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成凸条的工序；以及

对形成有上述分割槽以及上述凸条的上述未烧制的母陶瓷基板进行烧制的工序。

另外，本发明的又一其他母陶瓷基板的制造方法用于制造上述本发明的母陶瓷基板，

该母陶瓷基板的制造方法的特征在于，具备：

使形成有槽部的模具的形成有上述槽部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面，并进行冲压加工，由此在上述未烧制的母陶瓷基板的上述一侧主表面形成凸条的工序；

进行用于在上述未烧制的母陶瓷基板的另一侧主表面的、从厚度方向观察该母陶瓷基板的情况下与上述一侧主表面的形成有上述凸条的位置相对应的位置形成上述分割槽的加工的工序；以及

对形成有上述分割槽以及上述凸条的上述未烧制的母陶瓷基板进行烧制的工序。

另外，本发明的陶瓷基板的平面形状呈正方形，并具有一侧主表面和另一侧主表面，

该陶瓷基板的特征在于，

上述另一侧主表面的4边中的至少1边具有凸条，

上述一侧主表面的4边中的、在从厚度方向观察上述陶瓷基板的情况下与上述另一侧主表面的形成有上述凸条的位置相对应的位置的边的棱部被倒角。

本发明的母陶瓷基板在一侧主表面形成有规定分割位置的分割槽，在另一侧主表面的、在从厚度方向观察母陶瓷基板的情况下与一侧主表面的形成有分割槽的位置相对应的位置形成有凸条，因此起到如下所述的作用效果。

在沿着分割槽进行分割时，能够相对于母陶瓷基板的主表面几乎垂直地进行分割。

在对母陶瓷基板进行分割时，以使形成于一侧主表面的分割槽成为断裂的起点的方式施加使母陶瓷基板弯曲的力。

此时，能够使应力集中于形成于另一侧主表面的凸条(山部)的末端。其结果，在对母陶瓷基板进行分割时，从一侧主表面的分割槽开始的裂缝被引导至处于另一侧主表面的对置位置的凸条(山部)的末端。

而且，由于凸条的宽度与母陶瓷基板的厚度相比较小，所以如图5(a)所示，因裂缝C延伸而被分割的母陶瓷基板1的分割端面(也包括分割后的陶瓷基板的端面)31a相对于母陶瓷基板的主表面几乎垂直。

此外，在本发明的母陶瓷基板中，由于在一侧主表面形成分割槽，在另一侧主表面设置凸条，因此即使分割槽的深度与凸条的高度为数微米左右(即，不取决于分割槽的深度)，也能够可靠地相对于母陶瓷基板的主表面几乎垂直地进行分割(断裂)。

另外，由于能够使分割槽较浅，因此能够防止在进行烧制前的操作时，母陶瓷基板被意外分割的情况。

另外，即使在母陶瓷基板例如被使用于作为进行电磁波的遮挡·吸收的电磁波遮挡·吸收材料、RFID或NFC的天线装置所使用的铁素体薄板的陶瓷基板(铁素体单基板)的情况下，也会因为分割端面形成为垂直，所以不会出现在以分割后集合状态进行处理时等铁素体单基板的端面彼此摩擦，而产生铁素体粉末(粉落)由此导致产生粉尘的情况。

另外，例如在将形成有凸条的另一侧主表面粘贴于保持膜(粘性胶带)来使用的情况下，因为凸条作为锚深陷于保持膜，所以抑制被分割的铁素体单基板在保持膜弯曲时脱落，从而能提高可靠性。

另外，本发明的陶瓷基板是通过将上述本发明的母陶瓷基板沿着分割槽进行分割而得到的单基板(陶瓷基板)，分割端面与母陶瓷基板的主表面(＝各个陶瓷基板的主表面)垂直，并且形状精度较高，能够广泛应用于各种用途。

另外，本发明的母模块部件由于在上述本发明的母陶瓷基板的、分割后成为单基板的区域分别搭载有表面安装部件，因此仅通过沿着分割槽进行分割，就能够容易并且可靠地得到可靠性较高的模块部件。

另外，本发明的母陶瓷基板的制造方法使用在表面形成有凸条部的第一模具以及在表面的与第一模具的凸条部正对的位置形成有槽部的第二模具，使第一模具的形成有凸条部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面，使第二模具的形成有槽部的面抵接于另一侧主表面，并利用第一模具和第二模具进行冲压加工，因此能够可靠地制造在一侧主表面形成有分割槽，在另一侧主表面的、与形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成有凸条的未烧制的母陶瓷基板。

而且，通过对该未烧制的母陶瓷基板进行烧制，能够高效并且可靠地制造在烧结完毕时，在一侧主表面具备分割槽，在另一侧主表面具备凸条的母陶瓷基板。

另外，如本发明的其他母陶瓷基板的制造方法那样，即使在以使模具的形成有凸条部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面，使弹性体抵接于另一侧主表面的状态进行等静压冲压的情况下，也能够可靠地制造在一侧主表面形成有分割槽，在另一侧主表面的、与形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成有凸条的未烧制的母陶瓷基板，并通过对其进行烧制，能够高效并且可靠地制造在烧结完毕时，在一侧主表面具备分割槽，在另一侧主表面具备凸条的母陶瓷基板。

此外，在另一侧主表面的、与形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成凸条是由于通过从模具的凸条部向母陶瓷基板施加的压力，在一侧主表面形成分割槽，并将其力传递至另一侧主表面，从而形成凸条部。

另外，如本发明的另一个母陶瓷基板的制造方法那样，即使在以使形成有凸条部的模具的形成有凸条部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面，并以在另一侧主表面经由弹性体配设有刚体的状态进行冲压加工的情况下，也能够可靠地制造在一侧主表面形成有分割槽，在另一侧主表面的、与形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成有凸条的未烧制的母陶瓷基板，并通过对其进行烧制，能够高效并可靠地制造在烧结完毕时，在一侧主表面具备分割槽，在另一侧主表面具备凸条的母陶瓷基板。

另外，如本发明的另一个母陶瓷基板的制造方法那样，使形成有槽部的模具的形成有槽部的面抵接于未烧制的母陶瓷基板的一侧主表面来进行冲压加工，在母陶瓷基板的一侧主表面形成了凸条之后，进行用于在另一侧主表面形成分割槽的加工(槽形成加工)(例如，切削加工等)，即便在该情况下，也能够可靠地制造在一侧主表面形成有分割槽，在另一侧主表面的、与形成有上述分割槽的位置相对应的位置形成有凸条的未烧制的母陶瓷基板，并通过对其进行烧制，能够高效并可靠地制造在烧结完毕时，在一侧主表面具备分割槽，在另一侧主表面具备凸条的母陶瓷基板。

此外，在本发明中，优选分割槽、凸条呈V字形状(倒V字形状)，但也可以呈U字形条(倒U字形状)等其他形状。

附图说明

图1是表示在本发明的一个实施方式(实施方式1)中，使母陶瓷生片(未烧制的母陶瓷基板)位于第一模具与第二模具之间的状态的图。

图2是表示在本发明的实施方式1中，利用第一模具和第二模具对未烧制的母陶瓷基板进行冲压的状态的图。

图3(a)是表示在本发明的实施方式1中，将第一模具和第二模具从冲压后的母陶瓷基板分离出的状态的图，图3(b)是冲压后的母陶瓷基板的俯视图。

图4A是表示在本发明的实施方式1中所使用的第一模具的图。

图4B是表示在本发明的实施方式1中所使用的第二模具的图。

图5(a)是对在本发明的实施方式1中，母陶瓷基板以沿着分割槽，并且分割端面构成为与主表面垂直的方式被分割的机构进行说明的图，图5(b)是表示母陶瓷基板被分割为一个一个的陶瓷基板的状态的图。

图6(a)是表示在母陶瓷基板的形成有凸条的另一侧主表面粘贴有保持膜的状态的图，图6(b)是表示将图6(a)的状态的母陶瓷基板沿着分割槽分割后的状态的图，图6(c)是使作为被保持于保持膜上的集合体的陶瓷基板按每个保持膜进行了弯曲的状态的图。

图7是表示通过本发明的实施方式3制造出的、具备内部电极的母陶瓷基板的剖视图。

图8是表示在本发明的其他实施方式(实施方式2)中，将第一模具和第二模具从冲压后的母陶瓷基板分离出的状态的图。

图9是表示在实施方式2中，母陶瓷基板被分割为一个一个的陶瓷基板的状态的图。

图10是表示通过本发明的实施方式3所涉及的模块部件的制造方法制造出的模块部件的结构的立体图。

图11是表示在本发明的实施方式3中，在陶瓷生片配设有导体图案的图案形成薄板的立体图。

图12是表示将图11的图案形成薄板按照规定的顺序层叠的状态的立体图。

图13是表示通过对层叠有图12的图案形成薄板的层叠体进行压焊而得到的层叠体(未烧制母陶瓷基板)的立体图。

图14是表示利用第一模具和第二模具来对图13的未烧制母陶瓷基板进行冲压，从而在一侧主表面形成有分割槽、在另一侧主表面形成有凸条的状态的立体图。

图15是表示图14的、在一侧主表面形成有分割槽，在另一侧主表面形成有凸条的母陶瓷基板搭载有表面安装部件的状态的立体图。

图16是示意性地表示对烧制后的母陶瓷基板进行断裂，并分割为一个一个的模块部件的状态的立体图。

图17是表示在本发明中，用于形成槽以及凸条的其他第一方法的图。

图18是表示在本发明中，用于形成槽以及凸条的其他第二方法的图。

图19是表示在本发明中，用于形成槽以及凸条的其他第三方法的一工序的图。

图20是表示在本发明中，用于形成槽以及凸条的其他第三方法中，在母陶瓷基板的一个主表面形成有凸条的状态的图。

图21是表示在本发明中，用于形成槽以及凸条的其他第三方法中，在母陶瓷基板的其他主表面形成有分割槽的状态的图。

图22(a)是表示现有的母基板的分割方法的主视图，图22(b)是俯视图。

图23是表示现有的母基板的分割方法的问题点的图。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，来对本发明的特征之处详细地进行说明。

[实施方式1]

在该实施方式1中，针对作为陶瓷材料而使用了磁性体陶瓷的陶瓷基板(铁素体基板)的制造方法进行说明。

(1)首先，混合磁性体陶瓷粉末(在该实施方式1中为铁素体粉末)、粘合剂树脂以及有机溶剂，在溶解、分散之后，通过脱泡制造出陶瓷原料浆液。

然后，通过刮刀法等公知的方法将该陶瓷原料浆液成型为片状，并通过干燥制造出厚度200μm的母陶瓷生片。

此外，母陶瓷生片可以是层叠有多片陶瓷生片的层叠体。

然后，通过将得到的母陶瓷生片切割为规定的大小，从而得到本发明的未烧制的母陶瓷基板、亦即切割完毕的母陶瓷生片。

(2)接下来，如图1所示，使被切割为规定的大小的母陶瓷生片(未烧制的母陶瓷基板)1位于在表面10a形成有凸条部11的第一模具10与在表面20a形成有槽部21的第二模具20之间，如图2所示，利用第一模具10以及第二模具20进行冲压。由此，得到在一侧主表面2a形成有分割槽3，在另一侧主表面2b形成有凸条4的冲压后的母陶瓷基板1(1A)(图3)。

此外，在该实施方式中，如图4A所示，作为第一模具10采用了在表面10a呈格子状地形成有高度约为5μm、宽度约为20μm的山形的凸条部11的结构的元件。

另外，如图4B所示，作为第二模具20，采用了在表面20a呈格子状地形成有深度约为5μm、宽度约为20μm的V字状的槽部21的结构的元件。

在利用第一模具10和第二模具20进行冲压时，在从厚度方向观察母陶瓷基板1的情况下，调节第一模具10和第二模具20的位置关系并进行了冲压，以使得形成于第二模具20的表面20a的V字状的槽部21位于与形成于第一模具10的表面10a的凸条部11形成的位置相对应的位置(参照图2)。

(3)然后，通过在950℃下烧制冲压后的母陶瓷基板1(1A)而得到烧结完毕的母陶瓷基板(铁素体烧结基板)1(1B)。

(4)接下来，例如通过辊式破碎等方法对烧结完毕的母陶瓷基板1(1B)实施分割处理，并沿着分割槽3进行分割。此时，如图5(a)所示，在一侧主表面2a的分割槽3中产生的裂缝C朝向另一侧主表面2b的凸条4的末端延伸。

而且，由于凸条4的宽度与母陶瓷基板1(1B)的厚度相比较小，所以因裂缝C延伸而被分割后所得到的陶瓷基板31的分割端面31a相对于陶瓷基板31的主表面(＝母陶瓷生片的一侧主表面2a、另一侧主表面2b)几乎垂直。

其结果，通过将母陶瓷基板1(1B)沿着分割槽3进行分割，能够得到分割端面31a相对于陶瓷基板31的主表面(＝母陶瓷生片的一侧主表面2a、另一侧主表面2b)几乎垂直的陶瓷基板31(参照图5(b))。

此时，对于图5(b)所示的陶瓷基板31而言，一侧主表面(上表面)的左右的棱部构成为通过使上述的分割槽3a(图5(a))在最深部被分割而形成的被倒角的形状，并且，在另一侧主表面(下表面)的一侧的端部(在图5(b)中为左侧的端部)，存在上述的凸条4。此外，如上所述，仅在一侧的端部(在图5(b)中为左侧的端部)存在上述的凸条4是由于在一侧主表面2a的分割槽3中产生的裂缝C朝向另一侧主表面2b的凸条4的末端延伸。

但是，在上述裂缝C以凸条4被分割为主要部分和剩余的一部分的形态下延伸的情况下，也有在另一侧主表面(下表面)的一侧的端部和另一侧的端部分别存在被分割的上述凸条4的一部分的情况。

此外，在本发明的母陶瓷基板1(1B)中，由于在一侧主表面2a形成分割槽3，在另一侧主表面2b设置有凸条4，因此即使分割槽3的深度与凸条4的高度为数微米左右，也能够可靠地相对于母陶瓷基板1(1B)的主表面(一侧主表面2a、另一侧主表面2b)几乎垂直地进行分割(断裂)。

这样，对于通过对母陶瓷基板1(1B)进行分割而得到的陶瓷基板31而言，分割端面31a与各个陶瓷基板31的主表面垂直，并且形状精度较高，能够广泛应用于各种用途。

另外，如图6(a)所示，还能够在烧结完毕的母陶瓷基板1(1B)的形成有凸条4的面亦即另一侧主表面2b例如粘贴有作为保持膜来发挥作用的粘性胶带5的状态下，例如用辊式破碎等方法来实施分割处理，沿着分割槽3进行分割(图6(b))，然后剥离粘性胶带5，从而得到分割端面31a与主表面垂直的陶瓷基板31。这样的陶瓷基板31彼此的(单基板)都能够适合用作RFID、NFC的天线装置用的磁性体陶瓷基板。

此外，也可以不剥离作为保持膜来发挥作用的粘性胶带5而保持粘贴状态不变地进行使用。在该情况下，能够得到多个以集合状态被保持于保持膜5上，并能够作为整体具备柔软性的铁素体薄板来使用的陶瓷基板31。作为这样的铁素体薄板的陶瓷基板31能够适合用作用于进行遮挡·吸收电磁波的电磁波遮挡·吸收材料。

在上述的任意一种情况下，作为多个以集合状态被保持于保持膜5上的集合体的陶瓷基板31例如在以集合状态进行处理时如图6(c)所示，有意地或无意地弯曲了整体、或者变形为球面状。但即使在该情况下，也不会出现因在保持膜5弯曲时各个陶瓷基板(铁素体基板)31的端面(分割端面)彼此摩擦而产生铁素体粉末(粉落)由此导致产生粉尘的情况。由此，能够适合用于电磁波遮挡·吸收材料、RFID或NFC的天线装置等。

[实施方式2]

在该实施方式2中，作为陶瓷材料，针对使用了低温烧结陶瓷的陶瓷基板(多层陶瓷基板)的制造方法进行说明。

(1)首先，混合玻璃陶瓷粉末(低温烧结陶瓷粉末)、粘合剂树脂以及有机溶剂，在溶解、分散之后，通过脱泡制造出陶瓷原料浆液。

然后，通过刮刀法等公知的方法将该陶瓷原料浆液成型为片状，并通过干燥制造出多片厚度50μm的母陶瓷生片。

接下来，通过刮刀法等公知的方法将该陶瓷原料浆液成型为片状，并通过干燥制造出多片厚度50μm的单一母陶瓷生片。

然后，将得到的母陶瓷生片切割为规定的大小，并在各个切割好的片上分别丝网印刷内部电极形成用的导电膏(Ag膏)，从而形成内部电极图案。此外，还能够根据需要在母陶瓷生片形成贯通孔，并通过填充导电膏而形成为具备通路导体(1种内部电极)的母陶瓷生片。

接着，如图7所示，通过将具备该内部电极图案的母陶瓷生片按照规定的顺序层叠，从而得到具备内部电极6的未烧制的母陶瓷基板(母陶瓷生片的层叠体)1。

(2)然后，使用与上述实施方式1的情况相同的模具，以相同的方法对该母陶瓷基板1进行冲压，如图8所示，得到在一侧主表面2a形成有分割槽3，在另一侧主表面2b形成有凸条4的冲压后的母陶瓷基板1(1A)。图8示出在冲压后，将第一模具10和第二模具20从母陶瓷基板1(1A)分离出的状态。

(3)然后，通过在900℃下烧制冲压后的母陶瓷基板1(1A)而得到烧结完毕的母陶瓷基板1(1B)。

(4)接下来，例如通过辊式破碎等方法对烧结完毕的母陶瓷基板1(1B)实施分割处理，并沿着分割槽3进行分割，如图9所示那样，得到一个一个的陶瓷基板(多层陶瓷基板)31。

此外，如图9所示，对于通过分割上述的母陶瓷基板1(1B)而得到的陶瓷基板(多层陶瓷基板)31而言，分割端面(陶瓷基板31的端面)31a与各个陶瓷基板31的主表面垂直，并且形状精度较高，能够广泛应用于各种用途。

[实施方式3]

在该实施方式3中，如图10所示，针对在具备表面导体、内部导体、通路导体等的陶瓷基板(多层陶瓷基板)1搭载表面安装部件151而成的模块部件150的制造方法进行说明。

(1)首先，通过与上述实施方式2的情况相同的方法制造陶瓷生片(低温烧结陶瓷生片)1，并对得到的陶瓷生片1例如进行成为表面导体、内部导体的导体图案的形成、通孔的形成以及向该通孔进行的成为通路导体的导体材料的填充等，如图11所示，制造具备所需的导体图案140的图案形成薄板101a。

(2)然后，将具备导体图案140的图案形成薄板101a按照规定的顺序层叠(图12)，并将得到的层叠体装入袋中，脱气之后，进行封闭，在加热到规定的温度之后，进行等静压冲压，从而如图13所示，得到压焊各图案形成薄板101a的层叠体(未烧制的母陶瓷基板)1。

(3)然后，如图14所示，使用与上述实施方式1及2的情况相同的模具，并用相同的方法对未烧制的母陶瓷基板1进行冲压，得到在一侧主表面2a形成有分割槽3，在另一侧主表面2b形成有凸条4的冲压后的母陶瓷基板1(1A)。

(4)接下来，通过在900℃下烧制冲压后的母陶瓷基板1(1A)而得到烧结完毕的母陶瓷基板1(1B)。

(5)然后，在烧结完毕的母陶瓷基板1(1B)(图15)的、烧制后构成各个陶瓷基板31的各区域上搭载各表面安装部件151。

此外，作为表面安装部件151，例如搭载IC芯片、层叠陶瓷电容器、片式电感、片式电阻等。

(6)而且，将在各陶瓷基板上搭载有表面安装部件151的母陶瓷基板1(1B)沿着分割槽3分割(图16)。由此，能够得到分割端面31a与其主表面垂直并且尺寸精度、形状精度较高的、在各陶瓷基板(多层陶瓷基板)31上搭载有表面安装部件151的各个模块部件150。

此外，即使在为图16所示的陶瓷基板(多层陶瓷基板)31的情况下，一侧主表面(上表面)的左右的棱部构成为上述的分割槽3a(参照图5(a))在最深部被分割而形成的被倒角的形状(参照图5(b))，并且，虽然在另一侧主表面(下表面)的一侧的端部(在图5(b)为左侧的端部)存在上述的凸条4，在图16中，省略棱部的被倒角的形状、另一侧主表面(下表面)的凸条的图示。

另外，虽然在上述实施方式3中以在多层陶瓷基板上搭载有表面安装型电子部件的模块部件为例进行了说明，但本发明也可以应用于制造在单层的陶瓷基板上搭载有表面安装型电子部件的模块部件的情况。

根据该实施方式3的方法，能够高效地制造在尺寸精度、形状精度较高的陶瓷基板上搭载有表面安装部件的模块部件。

[实施方式4]

虽然在上述的实施方式1、2、3中，利用形成有凸条部的第一模具和形成有槽部的第二模具，在母陶瓷基板的一侧主表面形成分割槽、在另一侧主表面形成凸条，但即使根据以下进行说明方法，也能够在母陶瓷基板的一侧主表面形成分割槽、在另一侧主表面形成凸条。

(1)用于形成槽以及凸条的其他的第一方法

如图17示意性地所示，以使形成有凸条部51的模具50的、形成有该凸条部51的面抵接于未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a，使等静压冲压用弹性体52抵接于另一侧主表面2b的状态将整体收容于袋状部件53，并进行在水中加压的等静压成冲压。由此，通过凸条部51的冲压压力，在未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a的与凸条部51相对应的位置形成分割槽3，并在未烧制的母陶瓷基板1的另一侧主表面2b形成凸条4。

此外，使袋状部件53兼具等静压冲压用弹性体52的功能，从而可以不使用等静压冲压用弹性体52而进行等静压冲压，对于等静压冲压的具体的方法不做特别限定。

即使在该方法的情况下，也能够形成如下母陶瓷基板1，其中，在未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a形成规定分割位置的分割槽3，并在另一侧主表面2b的、从厚度方向观察未烧制的母陶瓷基板1的情况下与一侧主表面2a的形成有分割槽3的位置相对应的位置具备凸条4。

(2)用于形成槽以及凸条的其他的第二方法

如图18示意性地所示，以使形成有凸条部51的模具50的、形成有该凸条部51的面抵接于未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a，在另一侧主表面2b经由弹性体62配设有刚体63的状态进行冲压加工。

即使在该方法的情况下，也能够形成如下母陶瓷基板1，其中，在未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a形成规定分割位置的分割槽3，并在另一侧主表面2b的、从厚度方向观察未烧制的母陶瓷基板1的情况下与一侧主表面2a的形成有分割槽3的位置相对应的位置具备凸条4。

(3)用于形成槽以及凸条的其他的第三方法

如图19所示，形成有槽部61的模具60的、形成有该槽部61的面抵接于载置于平坦的刚体63上的未烧制的母陶瓷基板1的另一侧主表面2b，进行冲压加工，从而如图20所示，在未烧制的母陶瓷基板1的另一侧主表面2b形成凸条4。

然后，如图21所示，对未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a进行槽形成加工，在未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a的、在从厚度方向观察未烧制的母陶瓷基板1的情况下与另一侧主表面2b的形成有凸条4的位置相对应的位置形成分割槽3。

对于槽形成加工可以应用切削加工、激光加工等方法。

即使在该方法的情况下，也能够形成如下母陶瓷基板1，其中，在未烧制的母陶瓷基板1的一侧主表面2a形成规定分割位置的分割槽3，并在另一侧主表面2b的、在从厚度方向观察未烧制的母陶瓷基板1的情况下与一侧主表面2a的形成有分割槽3的位置相对应的位置具备凸条4。

另外，在上述实施方式中，以分割槽以及凸条呈V字形状(倒V字形状)的情况为例进行了说明，但分割槽以及凸条也可以呈U字形条(倒U字形状)等其他形状。

此外，本发明并不限定于上述实施方式，还涉及所制造的陶瓷基板的尺寸、形状、在制造工序中在未烧制母陶瓷基板形成槽以及凸条的方法、其所使用的装置的种类、将烧结完毕的母陶瓷基板断裂的方法等，在发明的范围内能够增加各种应用、变形。

附图标记说明：

1…母陶瓷基板；1(1A)…具备分割槽和凸条的母陶瓷基板；1(1B)…烧结完毕的母陶瓷基板；2a…母陶瓷基板的一侧主表面；2b…另一侧主表面；3…分割槽；4…凸条；5…粘性胶带(保持膜)；6…内部电极；10…第一模具；10a…第一模具的表面；11…凸条部；20…第二模具；20a…第二模具的表面；21…槽部；31…陶瓷基板；31a…分割端面(陶瓷基板的端面)；50…模具；51…凸条部；52…等静压冲压用弹性体；53…袋状部件；60…模具；61…槽部；62…弹性体；63…刚体；101a…图案形成薄板；140…导体图案；150…模块部件；151…表面安装部件；C…裂缝。