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LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术

摘要

一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术,涉及LED灯中安装灯珠用的电路板。属于LED灯制造技术领域。制作步骤为:步骤将电路板没有电路的一面朝上放置,清理上表面并打磨平整,清除碎屑;步骤二:将电路板上表面打毛,形成表面粗糙度Ra为4.8um-5.6um的粗糙面;清洗电路板,晾干备用;步骤三:将反光材料与附着剂混合装入喷涂机;步骤四:用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面;步骤五:用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5-7微米的涂层,晾干后电路板表面反光层即制作完成。按照技术方案选择最适当的表面粗糙度和反光涂层的厚度,不仅可以保证反光效果,使LED灯的光效提高10%-15%,更加节能省电,而且可以有效提高反光层的使用寿命,使其提高20%以上。

著录项

  • 公开/公告号CN106402800A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李芳;

    申请/专利号CN201510422220.8

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2015-07-20

  • 分类号F21V7/22;F21Y101/02;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 224700 江苏省盐城市建湖县新世纪大桥桥东北侧50米2号楼303

  • 入库时间 2023-06-19 01:35:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F21V7/22 申请公布日:20170215 申请日:20150720

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-02-15

    公开

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