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一种采用非晶微晶材料制造功率扼流圈的方法

摘要

本发明公开了一种采用非晶微晶材料制造功率扼流圈的方法,将非晶微晶材料卷绕成磁芯,在磁芯的上下分别设置由非晶微晶材料卷绕成的上部分磁路和下部分磁路。本发明一种采用非晶微晶材料制造功率扼流圈的方法,改变传统磁路走向的习惯思维,采用非晶微晶材料卷绕成一定形状的部件,无需通过机加工切割,用于搭建功率扼流圈的部分或全部磁路。如此制造的功率扼流圈既能充分发挥该类材料Bs高的优势,又能充分利用该类材料损耗低的优势。采用本发明方法制造的高频功率扼流圈功率损耗小,同时具有频率适应性好、体积小、成本低廉的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN106409488A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 延安璟达电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201610312021.6

  • 发明设计人 郭立功;

    申请日2016-05-12

  • 分类号H01F37/00;H01F27/25;H01F3/14;H01F1/153;H01F41/02;

  • 代理机构西安弘理专利事务所;

  • 代理人韩玙

  • 地址 716000 陕西省延安市宝塔区河庄坪石油小区1-8-4-501室

  • 入库时间 2023-06-19 01:34:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-29

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01F37/00 申请公布日:20170215 申请日:20160512

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01F37/00 申请日:20160512

    实质审查的生效

  • 2017-02-15

    公开

    公开

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