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一种导管小曲率半径成形方法

摘要

本发明公开了一种导管小曲率半径成形方法,所述导管小曲率半径成形步骤如下:①在需弯曲的导管内填充松香填料,松香密度为1.06‑1.085g/cm

著录项

  • 公开/公告号CN106391794A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201611055887.X

  • 发明设计人 訾雁;刘建平;杨茜;吴宏春;

    申请日2016-11-25

  • 分类号B21D9/15;B21D9/16;B21D37/10;B21D43/00;

  • 代理机构沈阳晨创科技专利代理有限责任公司;

  • 代理人张致仁

  • 地址 110043 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号

  • 入库时间 2023-06-19 01:34:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B21D9/15 申请公布日:20170215 申请日:20161125

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B21D9/15 申请日:20161125

    实质审查的生效

  • 2017-02-15

    公开

    公开

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