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一种后交联凝胶贴膏基质及其制备含药物贴膏剂的方法

摘要

本发明公开了一种后交联凝胶贴膏基,是由粘附剂,增塑剂,骨架剂,透皮促进剂,交联剂,缓冲剂进行组分。其中缓冲剂为羟基酸及其盐、短链脂肪酸及其盐、酸性氨基酸及其盐中的至少一种。本发明的基质处方中由于包含缓冲剂,在药物加入后,药物基本不对基质后交联反应速度造成影响,基质交联反应速度更加稳定;同时使得基质pH值与药物固有的pH值接近,可保证药物处于适宜的极性状态,有利于药物的透皮吸收;使酸碱物质对基质交联速度的影响变得不敏感,进一步降低生产过程中对酸碱物质投料精确性的要求,减小产品质量的批间差异,提高基质的工业适用性。

著录项

  • 公开/公告号CN106344926A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 魏舒畅;

    申请/专利号CN201610930431.7

  • 发明设计人 魏舒畅;

    申请日2016-10-31

  • 分类号A61K47/12;A61K47/18;A61K9/70;

  • 代理机构甘肃省知识产权事务中心;

  • 代理人张英荷

  • 地址 730000 甘肃省兰州市城关区定西东路35号

  • 入库时间 2023-06-19 01:22:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A61K47/12 申请公布日:20170125 申请日:20161031

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):A61K47/12 申请日:20161031

    实质审查的生效

  • 2017-01-25

    公开

    公开

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