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镧化合物、合成镧化合物的方法、镧前体组合物、形成薄膜的方法和集成电路器件的制法

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公开镧化合物、合成镧化合物的方法、镧前体组合物、形成薄膜的方法和集成电路器件的制法。通过使三[二(三烷基甲硅烷基)氨基]镧络合物与烷基环戊二烯反应而合成含硅中间体。通过使所述含硅中间体与基于二烷基脒的化合物反应而合成镧化合物。

著录项

公开/公告号CN106336422A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-01-18

原文格式PDF
申请/专利权人三星电子株式会社;株式会社ADEKA;
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申请/专利号CN201610529169.5
发明设计人朴圭熙;金润洙;林载顺;曹仑廷;佐藤晴义;山田直树;内生藏广幸;
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申请日2016-07-06
分类号C07F5/00;H01L21/02;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人金拟粲
地址韩国京畿道
入库时间 2023-06-19 01:22:50

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-06-08

实质审查的生效 IPC(主分类):C07F5/00 申请日:20160706

实质审查的生效
2017-01-18

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