公开/公告号CN106280875A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 蚌埠市时代电子有限公司;
申请/专利号CN201610647134.1
申请日2016-08-09
分类号C09D163/00;C09D5/03;C09D7/12;
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;
代理人余成俊
地址 233010 安徽省蚌埠市高新区兴旺路555号
入库时间 2023-06-19 01:16:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D163/00 申请日:20160809
实质审查的生效
2017-01-04
公开
公开
机译: 用于生产填充聚烯烃树脂的热塑性聚合物母料,例如用于包装应用的包含纳米级填料,例如插层蒙脱土,分散在烯烃-丙烯酸酯共聚物基质中
机译: 钌配合物插层的N掺杂或N,S掺杂的二氧化钛柱状蒙脱土及其制备方法
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