一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制作方法，其步骤包括：配置胶液——上胶——叠合、热压，所述胶液成分包括：采用双马来酰亚胺树脂作为主体树脂，加入环氧树脂、聚醚醚酮树脂、低分子量聚酰亚胺树脂，再加入活性稀释剂、固化剂、固化促进剂及无机填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中的一种或多种作为溶剂配制；上胶：选取介电常数为4.0～4.5的NE‑玻纤布作为增强材料，浸以上述制得的胶液，经立式上胶机烘干制得半固化片；叠合、热压：将上好胶的半固化片整齐叠合，双面覆以铜箔，经真空热压机热压成型。本发明的覆铜板，其Tg＞250℃、Dk＜3.8、Df＜0.07，可以完全满足制作高频、高速线路板的需求。