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印刷电路板、提供布局设计的方法及分发绕线模块的方法

摘要

本发明提供了一种印刷电路板、提供布局设计的方法及分发绕线模块的方法。该印刷电路板包括:特定绕线模块。特定绕线模块包括:第一芯片、存储器芯片及多个绕线,该多个绕线用于根据该第一芯片与该存储器芯片之间的绕线配置,实现该第一芯片与该存储器芯片之间的内连接;其中,该存储器芯片为动态随机存取存储器,且具有一存储器类型;其中,该特定绕线模块是根据多个印刷电路板参数,从一模块群组中选择得到的,该模块群组包括多个绕线模块;其中,该模块群组是根据该动态随机存取存储器的该存储器类型或者从一客户端得到的对应于上述印刷电路板的一计划代码,从一数据库中得到的。

著录项

  • 公开/公告号CN106227966A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联发科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201610614786.5

  • 申请日2013-10-12

  • 分类号

  • 代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何青瓦

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

  • 入库时间 2023-06-19 01:08:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-10

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):G06F17/50 放弃生效日:20200110 申请日:20131012

    专利权的视为放弃

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20131012

    实质审查的生效

  • 2016-12-14

    公开

    公开

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