一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺

摘要

本发明公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，预先在与蓝胶生产板同厚度的PCB板上，采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，制作成胶粒工具；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后蓝胶贯入刮平整再进行高温固化,冷却后撕去胶纸，用销钉把孔内胶粒从孔内通出；C、胶粒塞孔，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好，等待下一步印刷表面蓝胶；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内进行高温固化，高温固化完成后冷却收板。本发明的PCB板的蓝胶塞孔制作工艺具有产品良率高、返工率低和成本低廉的特点。