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激光照射设备和激光喷丸处理方法

摘要

实施例是要提供一种激光照射设备和一种激光喷丸处理方法,通过它们甚至能够容易地通过激光喷丸处理存在于狭窄部分中的待加工构件。根据所述实施例的激光照射设备1包括:光纤2,其引导激光通过;置于光纤2的一端上的聚光透镜3,所述聚光透镜和所述光纤限定了所述激光的光路;保持所述光纤2的引导部4;以及用于改变所述光纤2的位置的移动机构5,其中,以通过聚光透镜3被改变为相对于光纤2的中心轴的大于0°并且小于90°的角度来发射通过光纤2引导的激光的光路。

著录项

  • 公开/公告号CN106058619A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN201610202901.8

  • 申请日2016-04-01

  • 分类号H01S3/067;C21D10/00;

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人林金朝

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 00:45:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-17

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01S3/067 申请公布日:20161026 申请日:20160401

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-11-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S3/067 申请日:20160401

    实质审查的生效

  • 2016-10-26

    公开

    公开

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