重工方法及重工系统

摘要

本发明提供一种重工方法及重工系统，其重工方法包括：光刻胶去除步骤，用于去除待重工基板上的光刻胶；光刻胶检测步骤，用于检测待重工基板是否残留有光刻胶；若是，则返回光刻胶去除步骤；若否，则进行曝光步骤；曝光步骤，用于对待重工基板进行曝光工艺。本发明提供的重工方法，其可以有效防止残留有光刻胶的待重工的基板进入曝光步骤，从而可以避免设备停机和产品不良等一系列重大经济损失。

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种重工方法及重工系统。

背景技术

目前，半导体显示技术已经成为显示技术的主流，然而在制造半导体的曝光工艺中，常常会因为曝光出来的图形大小超出规格，图层间的重合度偏离规格等原因需要进行重新曝光，即，进行重工(rework)。

由于在待重工的基板的常规膜层上往往残留有部分光刻胶污染物(PR胶)。因此，在基板因规格原因需要进行重新曝光之前，应将残留的光刻胶污染物去除干净，以防止光刻胶进入曝光设备之后，残留的光刻胶污染曝光设备。

然而，在现有技术中，因为人为或系统操作失常往往造成待重工的基板未剥离光刻胶就进入下一步工艺流程，而且现有的工艺没有鉴别或避免这一情况发生的措施和设备，从而往往出现残留的光刻胶污染曝光设备的情况，进而造成设备停机和产品不良等一系列重大经济损失可以避免设备停机和产品不良等一系列重大经济损失。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种重工方法及重工系统，其可以有效防止残留有光刻胶的待重工的基板进入曝光步骤，从而可以避免设备停机和产品不良等一系列重大经济损失。

为实现本发明的目的而提供一种重工方法，包括：

光刻胶去除步骤，用于去除待重工基板上的光刻胶；

光刻胶检测步骤，用于检测所述待重工基板是否残留有光刻胶；若是，则返回所述光刻胶去除步骤；若否，则进行曝光步骤；

曝光步骤，用于对所述待重工基板进行曝光工艺。

优选的，所述光刻胶检测步骤进一步包括：

在所述待重工基板上设置检测区域，且在该检测区域内形成光刻胶标识；

检测所述检测区域中是否存在所述光刻胶标识，若存在，则返回所述光刻胶去除步骤；若否，则进行所述曝光步骤。

优选的，所述光刻胶检测步骤进一步包括：

在所述待重工基板上设置检测区域和空白区域，其中，在该检测区域内形成光刻胶标识；在所述空白区域内没有光刻胶；

判断所述检测区域内的图形与所述空白区域内的图形是否一致，若不一致，则返回所述光刻胶去除步骤；若一致，则进行所述曝光步骤。

优选的，所述光刻胶检测步骤进一步包括：

在所述待重工基板上设置检测区域；

检测所述待重工基板在所述检测区域内的厚度是否超出预设的厚度阈值，若是，则返回所述光刻胶去除步骤；若否，则进行所述曝光步骤。

优选的，所述厚度阈值为2μm。

优选的，所述光刻胶检测步骤进一步包括：

在所述待重工基板上分别设置检测区域和空白区域；在所述空白区域内没有光刻胶；

判断所述待重工基板在所述检测区域内的厚度与在所述空白区域内的厚度是否一致，若不一致，则返回所述光刻胶去除步骤；若一致，则进行所述曝光步骤。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种重工系统，包括：

光刻胶去除设备，用于去除待重工基板上的光刻胶；

光刻胶检测设备，用于检测所述待重工基板是否残留有光刻胶；

曝光设备，用于对经所述光刻胶检测设备的未残留有光刻胶的所述待重工基板进行曝光工艺。

优选的，在所述待重工基板上设置有检测区域；所述光刻胶检测设备包括：

光刻胶标识，设置在所述检测区域内；

探测装置，用于采集所述检测区域的图像，并检测所述图像是否存在所述光刻胶标识。

优选的，在所述待重工基板上分别设置有检测区域和空白区域，所述空白区域没有光刻胶；所述光刻胶检测设备包括：

光刻胶标识，设置在所述检测区域；

探测装置，用于分别采集所述检测区域和所述空白区域的图像，并判断所述检测区域内的图像与所述空白区域内的图像是否一致。

优选的，在所述待重工基板上设置有检测区域；所述光刻胶检测设备包括：

检测装置，用于检测所述待重工基板在所述检测区域内的厚度，并判断该厚度是否超出预设的厚度阈值。

优选的，所述厚度阈值为2mm。

优选的，在所述待重工基板上分别设置有检测区域和空白区域，所述空白区域没有光刻胶；所述光刻胶检测设备包括：

光刻胶标识，设置在所述检测区域；

检测装置，用于分别检测所述待重工基板在所述检测区域的厚度和在所述空白区域内的厚度，并判断二者是否一致。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的重工方法，其通过在进行曝光步骤之前，增设光刻胶检测步骤，以检测待重工基板是否残留有光刻胶，可以有效防止残留有光刻胶的待重工的基板进入曝光步骤，从而可以避免设备停机和产品不良等一系列重大经济损失。

本发明提供的重工系统，其通过设置光刻胶检测设备，可以在采用曝光设备对待重工的基板进行曝光步骤之前，检测待重工基板是否残留有光刻胶，从而可以有效防止残留有光刻胶的待重工的基板进入曝光步骤，进而可以避免设备停机和产品不良等一系列重大经济损失。

附图说明

图1为本发明实施例提供的重工方法的流程框图；

图2为本发明实施例采用的第一种光刻胶检测步骤时，待重工基板的俯视图；

图3为本发明实施例采用的第二种光刻胶检测步骤时，待重工基板的俯视图；

图4A为本发明实施例采用的第一种光刻胶检测步骤时，待重工基板的俯视图；

图4B为图4A中A区域的剖视图；

图5为本发明实施例提供的重工系统的原理框图；

图6为本发明实施例提供的重工系统的探测装置的工作示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的重工方法及重工系统进行详细描述。

图1为本发明实施例提供的重工方法的流程框图。请参阅图1，重工方法包括：

光刻胶去除步骤S1，用于去除待重工基板上的光刻胶。

光刻胶检测步骤S2，用于检测待重工基板是否残留有光刻胶；若是，则返回光刻胶去除步骤S1；若否，则进行曝光步骤S3；

曝光步骤S3，用于对待重工基板进行曝光工艺。

通过在进行曝光步骤S3之前，增设光刻胶检测步骤S2，以检测待重工基板是否残留有光刻胶，可以有效防止残留有光刻胶的待重工的基板进入曝光步骤S3，从而可以避免设备停机和产品不良等一系列重大经济损失。

下面对上述光刻胶检测步骤S2的几种检测方式进行详细描述。

第一种检测方式如图2所示，光刻胶检测步骤进一步包括：

在待重工基板1上设置检测区域A，且在该检测区域A内形成光刻胶标识11。若待重工基板1在完成上述光刻胶去除步骤S1之后，仍残留有光刻胶，则在检测区域A内势必会存在光刻胶标识11。容易理解，光刻胶标识11是在基板上涂覆光刻胶的同时，在检测区域A中设置的，且可以为任意形状。

检测检测区域A中是否存在光刻胶标识11，若存在，则返回光刻胶去除步骤S1；若否，则进行曝光步骤S3。

第二种检测方式如图3所示，光刻胶检测步骤进一步包括：

在待重工基板1上设置检测区域A和空白区域B，其中，在该检测区域A内形成光刻胶标识11；在空白区域B内没有光刻胶。在基板上涂覆光刻胶时，在检测区域A中设置光刻胶标识11，而在空白区域B中不设置光刻胶。

判断检测区域A内的图形与空白区域B内的图形是否一致，若不一致，则说明检测区域A内的光刻胶标识11仍然存在，而未被去除，从而确定待重工基板1残留有光刻胶，并返回光刻胶去除步骤S1；若一致，则说明检测区域A内的光刻胶已被去除，从而确定待重工基板1未残留有光刻胶，并进行曝光步骤S3。

借助空白区域B，可以与检测区域A之间进行对比，从而可以提高判断的准确性。

第三种检测方式如图4A和图4B所示，光刻胶检测步骤进一步包括：

在待重工基板1上设置检测区域A；

检测待重工基板1在该检测区域A内的厚度是否超出预设的厚度阈值，若是，则返回光刻胶去除步骤S1；若否，则进行曝光步骤S3。

如图4B所示，待重工基板1由玻璃基板101和设置在其上的常规膜层102组成，常规膜层102的厚度为H1，光刻胶103的厚度为H2。若待重工基板1在该检测区域A内的厚度大于H1一定的数值，则说明待重工基板1残留有光刻胶。

在实际应用中，常规膜层102的厚度H1通常为1.5μm，而光刻胶103的厚度H2通常为2μm，因此，上述厚度阈值可以设置为2μm。若待重工基板1在该检测区域A内的厚度超出2μm，则说明待重工基板1残留有光刻胶。

第四种检测方式与上述第二种检测方式相类似，同样是在待重工基板1上分别设置检测区域A和空白区域B，而区别仅在于：第四种检测方式是检测待重工基板1分别在检测区域A和空白区域B的厚度，并进行对比，以提高判断的准确性。

具体地，光刻胶检测步骤进一步包括：

在待重工基板1上分别设置检测区域A和空白区域B；在空白区域B内没有光刻胶。在基板上涂覆光刻胶时，在检测区域A中设置光刻胶，而在空白区域B中不设置光刻胶。

判断待重工基板1在检测区域A内的厚度与在空白区域B内的厚度是否一致，若不一致，则返回光刻胶去除步骤S1；若一致，则进行曝光步骤S3。

作为另一个技术方案，图5为本发明实施例提供的重工系统的原理框图。请参阅图5，本发明还提供一种重工系统，其包括光刻胶去除设备100、光刻胶检测设备200和曝光设备300，其中，光刻胶去除设备100用于去除待重工基板上的光刻胶。光刻胶检测设备200用于检测待重工基板是否残留有光刻胶。曝光设备300用于对经光刻胶检测设备200的未残留有光刻胶的待重工基板进行曝光工艺。

通过设置光刻胶检测设备200，可以在采用曝光设备300对待重工的基板进行曝光步骤之前，检测待重工基板是否残留有光刻胶，从而可以有效防止残留有光刻胶的待重工的基板进入曝光步骤，进而可以避免设备停机和产品不良等一系列重大经济损失。

下面对重工系统的几种结构进行详细描述。

第一种重工系统的结构如图2所示，在待重工基板1上设置有检测区域A。光刻胶检测设备200包括光刻胶标识11和探测装置，其中，光刻胶标识11设置在检测区域A内。若待重工基板1在完成上述光刻胶去除步骤S1之后，仍残留有光刻胶，则在检测区域A内势必会存在光刻胶标识11。容易理解，光刻胶标识11是在基板上涂覆光刻胶的同时，在检测区域A中设置的，且可以为任意形状。

探测装置用于采集检测区域A的图像，并检测该图像是否存在光刻胶标识11。

第二种重工系统的结构如图3所示，在待重工基板1上分别设置有检测区域A和空白区域B，该空白区域B没有光刻胶。光刻胶检测设备包括光刻胶标识11和探测装置2，其中，光刻胶标识11设置在检测区域A。在基板上涂覆光刻胶时，在检测区域A中设置光刻胶标识11，而在空白区域B中不设置光刻胶。

如图6所示，探测装置2用于分别采集检测区域A和空白区域B的图像，并判断检测区域A内的图像与空白区域B内的图像是否一致。借助空白区域B，可以与检测区域A之间进行对比，从而可以提高判断的准确性。

第三种重工系统的结构如图4A和图4B所示，在待重工基板1上设置有检测区域A。光刻胶检测设备包括检测装置，用于检测待重工基板1在检测区域A内的厚度，并判断该厚度是否超出预设的厚度阈值。

如图4B所示，待重工基板1由玻璃基板101和设置在其上的常规膜层102组成，常规膜层102的厚度为H1，光刻胶103的厚度为H2。若待重工基板1在该检测区域A内的厚度大于H1一定的数值，则说明待重工基板1残留有光刻胶。

在实际应用中，常规膜层102的厚度H1通常为1.5μm，而光刻胶103的厚度H2通常为2μm，因此，上述厚度阈值可以设置为2μm。若待重工基板1在该检测区域A内的厚度超出2μm，则说明待重工基板1残留有光刻胶。

第四种重工系统的结构与上述第二种重工系统的结构相类似，同样是在待重工基板1上分别设置检测区域A和空白区域B，而区别仅在于：第四种重工系统中的检测装置是检测待重工基板1分别在检测区域A和空白区域B的厚度，并判断二者是否一致，以提高判断的准确性。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。