用于电子工业中的磨料切片工具

摘要

用于金属粘结的研磨工具的一种粘结剂基体包括一个金属粘结剂系统、孔隙性以及一种任选的填充剂。根据本发明的实施方案的工具表现出了长的工具寿命、产生了一种可接受切削质量并且可以具有自修饰的特性。例如这种粘结剂基体可以在被配制用于电子行业的研磨工具中使用，例如用于进行球栅阵列(BGA)切片以及其他此类切片操作的1A8轮。