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一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法

摘要

本发明公开了一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法,建筑瓷质砖包括瓷砖本体,所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干浅槽,所述浅槽内设置有铜丝,其中,所述铜丝对折打α弯后将弯头部位通过AB胶植入浅槽内。本发明的有益效果:可有效地减少墙面瓷质砖的空鼓率,避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题,解决了困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾,为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。

著录项

  • 公开/公告号CN105971221A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京中铁装饰工程有限公司;

    申请/专利号CN201610391220.0

  • 申请日2016-06-03

  • 分类号

  • 代理机构北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张朝元

  • 地址 100043 北京市石景山区苹果园路28号中铁创业大厦A座

  • 入库时间 2023-06-19 00:32:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E04F13/14 申请公布日:20160928 申请日:20160603

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-10-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):E04F13/14 申请日:20160603

    实质审查的生效

  • 2016-09-28

    公开

    公开

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