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用超声波焊接将馈通直接整合到可植入医疗装置外壳

摘要

一个方面提供一种将馈通固定到可植入医疗装置的金属外壳的方法。提供馈通,该馈通包括绝缘区段和延伸穿过绝缘区段的至少一个传导性区段。将绝缘区段的至少一部分金属化,并且将金属化的馈通放置在可植入医疗装置的金属外壳中的开口内。将馈通和金属外壳定位在超声波焊接系统内,并且对超声波焊接系统供能,使得声能将馈通直接焊接到金属外壳。在超声波焊接期间,不使金属外壳的温度升高到金属外壳的β相变温度之上。

著录项

  • 公开/公告号CN105992611A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 贺利氏德国有限两合公司;

    申请/专利号CN201480067348.0

  • 发明设计人 J.马卡姆;U.豪施;

    申请日2014-12-10

  • 分类号A61N1/375;B23K20/10;B23K1/008;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人成城

  • 地址 德国哈瑙

  • 入库时间 2023-06-19 00:32:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A61N1/375 申请公布日:20161005 申请日:20141210

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):A61N1/375 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2016-10-05

    公开

    公开

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