法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-08
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23B15/00 申请公布日:20160824 申请日:20141120
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-08-24
公开
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机译: 利用同样的能力轻松加工包含小零件的工件的计算机数控车床的切割方法和加工方法
机译: 导片,将导片附着到胶片上以及从胶片上取下胶片的方法,以及带有导片自动附着和分离的显影设备
机译: 导片,将导片附着在胶片上以及从胶片上拆下的方法,以及通过自动附着和分离导片来开发设备的方法