一种轻质高导热电子封装材料

摘要

本发明公开了一种轻质高导热电子封装材料，包括的原料有：改性环氧树脂颗粒、纳米氧化镁粉末、二氧化硅粉末，按照质量百分比计算，所述改性环氧树脂颗粒占75%‑80%、纳米氧化镁粉末12%‑18%、二氧化硅粉末7%‑9%。通过上述方式，本发明具有优异的导热性和气密性，能阻止高温、高湿等有害环境对电子器件的影响。