法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-29
授权
授权
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/15 申请日:20160512
实质审查的生效
2016-08-10
公开
公开
技术领域
本发明属于电子技术领域,更进一步涉及微电子器件技术领域中的一种渐变铟In组分铟镓氮InGaN子量子阱的宽带隙半导体GaN材料的共振隧穿二极管(ResonantTunneling Diode,RTD)。本发明可以作为高频、大功率器件,应用在微波和高速数字电路领域。
背景技术
共振隧穿二极管(RTD)是一种靠量子共振隧穿效应工作的新型纳米器件,具有双稳态、自锁特性和明显的负阻特性。RTD本征电容很小,所以它具有很高的速度和工作频率。相较其他纳米器件,它的发展更快更成熟,已经进入应用阶段。随着器件设计和工艺的不断发展,RTD构成的振荡器频率已达太赫兹范围,成为太赫兹器件源的重要选择。
近年来,以GaN为代表的第三代宽禁带半导体材料,因其较大的禁带宽度、高热导率、高电子饱和速率等特性,受到人们广泛关注。而基于GaN材料制成的共振隧穿二极管则继承了GaN材料的优点,具有高工作频率、大功率、耐高温等特性。
西安电子科技大学在其专利申请文件“具有双InGaN子量子阱的共振隧穿二极管及其制作方法”(公开号CN 104465913 A,申请号201410696211.3,申请日2014.11.26)中公开了一种具有双InGaN子量子阱的共振隧穿二极管及其制作方法。该方法是以InAlN/GaN/InAlN结构的共振隧穿二极管为基础,在第一GaN主量子阱层和第二GaN主量子阱层之间插入第一InGaN子量子阱层,在第二InAlN势垒层和第二GaN隔离层之间插入第二InGaN子量子阱层。该方法存在的不足是,由于第二GaN隔离层和第二InGaN子量子阱层之间存在负极化电荷,会发生电子的耗尽,从而减小峰值电流,降低输出功率;同时SiN钝化层的势垒不高,漏电大。
天津大学在其专利申请文件“发射区In组分渐变集电区高In过渡层的RTD”(公开号CN 104733545 A,申请号201510084845.8,申请日2015.02.17)中公开了一种发 射区In组分渐变集电区高In过渡层的RTD。该方法是以AlAs/InGaAs/AlAs结构的共振隧穿二极管为基础,发射区In组分渐变,集电区的In组分很高。该方法存在的不足是,由于AlAs/InGaAs界面处的二维电子气浓度不高,迁移率也不高,工作频率和输出功率都无法满足太赫兹器件的输出要求。
发明内容
本发明目的在于针对GaN材料共振隧穿二极管的峰值电流小、输出功率低的缺点,提出一种渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管,增大峰值电流,提高器件功率。
为了实现上述目的,本发明的具体思路是:让InGaN子量子阱的In组分从第二GaN隔离层到第二InAlN势垒层等步上升,则InGaN的导带将发生倾斜,则倾斜导带产生的电场可以减少GaN/InGaN界面的负极化电荷,增大峰值电流,提高输出功率。钝化层使用AlN材料,AlN的势垒比SiN要高,可以显著减少漏电,减少器件功耗。
本发明中渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管,包括:位于衬底上方的GaN外延层,位于GaN外延层上方位置的n十GaN集电极欧姆接触层,位于n十GaN集电极欧姆接触层上方中央位置的第一GaN隔离层,第一InAlN势垒层、GaN主量子阱层、第二InAlN势垒层、第二GaN隔离层、n十GaN发射极欧姆接触层、圆形电极依次从下至上竖直分布在第一GaN隔离层上方,位于n十GaN集电极欧姆接触层上方且不与第一GaN隔离层接触的环形电极;其特征在于:渐变In组分的InGaN子量子阱位于第二InAlN势垒层和第二GaN隔离层之间,InGaN子量子阱的In组分是从第二GaN隔离层到第二InAlN势垒层等步上升的;钝化层使用AlN材料,位于n十GaN集电极欧姆接触层上方。
本发明中渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管工艺,包括如下步骤:
(1)在GaN自支撑衬底上外延GaN层:
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在衬底(1)上外延生长一层GaN层(2);
(2)生长n十GaN集电极欧姆接触层:
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在GaN外延层(2)上生长n十GaN 集电极欧姆接触层(3);n十GaN集电极欧姆接触层(3)厚度为80~120nm,掺杂浓度为1x1019~1x1020cm-3;
(3)生长第一GaN隔离层:
采用分子束外延MBE方法,在n十GaN集电极欧姆接触层(3)上生长第一GaN隔离层(4);第一GaN隔离层(4)厚度为2~6nm;
(4)生长InAIN/GaN/InAlN双势垒结构:
(4a)采用分子束外延MBE方法,在第一GaN隔离层(4)上生长第一InAIN势垒层(5);第一InAIN势垒层(5)厚度为0.8~1.2nm,In组分为16%~18%;
(4b)采用分子束外延MBE方法,在第一InAIN势垒层(5)上生长GaN主量子阱层(6);GaN主量子阱层(6)厚度为0.8~1.2nm;
(4c)采用分子束外延MBE方法,在GaN主量子阱层(6)上生长第二InAIN势垒层(7);第二InAIN势垒层(7)厚度为0.8~1.2nm,In组分为16%~18%;
(5)生长渐变In组分的InGaN子量子阱:
(5a)采用分子束外延MBE方法,在第二InAIN势垒层(7)上生长第一层InGaN子量子阱,第一层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是3%~5%;
(5b)采用分子束外延MBE方法,在第一层InGaN子量子阱上生长第二层InGaN子量子阱,第二层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是4%~6%;
(5c)采用分子束外延MBE方法,在第二层InGaN子量子阱上生长第三层InGaN子量子阱,第三层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是5%~7%;
(6)生长第二GaN隔离层:
采用分子束外延MBE方法,在渐变In组分的InGaN子量子阱(8)上生长第二GaN隔离层(9);第二GaN隔离层(9)厚度为2~6nm;
(7)生长n十GaN发射极欧姆接触层:
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在第二GaN隔离层(9)上生长n十GaN发射极欧姆接触层(10),n十GaN发射极欧姆接触层(10)厚度为80~120nm,掺杂浓度为1x1019~1x1020cm-3;
(8)形成小圆形台面:
在n十GaN发射极欧姆接触层(10)上光刻形成直径为5~10μm的小圆形掩膜图 形,采用反应离子刻蚀RIE方法,使用BCl3/Cl2刻蚀气体源,刻蚀深度至n十GaN集电极欧姆接触层(3),形成小圆形台面;
(9)淀积AlN钝化层:
采用等离子体增强原子层电极PEALD方法在器件正面淀积厚度为200~400nm的AlN钝化层(13),并采用反应离子刻蚀RIE方法,利用CF4气体刻蚀形成开孔;
(10)形成环形电极和圆形电极:
在整个器件表面采用真空电子束蒸发设备依次蒸发Ti/Al/Ni/Au多层金属,厚度分别为30nm/120nm/50nm/160nm,经过金属剥离形成环形电极(11)和圆形电极(12);对整个器件进行快速热退火处理,退火条件为700℃,30秒钟,氮气气氛,形成GaN欧姆接触。
本发明与现有技术相比具有如下优点:
第一,由于本发明中InGaN子量子阱的In组分是从第二GaN隔离层到第二InAlN势垒层等步上升的,InGaN子阱和GaN隔离层之间的负极化电荷减少,克服了现有技术中峰值电流小,输出功率小的缺点,因而使得本发明具有更高的峰值电流,更大的输出功率的优点。
第二,由于本发明使用AlN材料作为钝化层,利用AlN势垒很高的优势,克服了现有技术中漏电大的缺点,因而使得本发明具有更小的漏电电流,更小的器件功耗的优点。
附图说明
图1是本发明二极管的剖面结构图;
图2是本发明二极管的俯视图;
图3是本发明工艺的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
参照图1和图2,本发明是一种渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管,包括:位于衬底1上方的GaN外延层2,位于GaN外延层2上方位置的n十GaN集电极欧姆接触层3,位于n十GaN集电极欧姆接触层3上方中央位置的第一GaN隔离层4,第一InAlN势垒层5、GaN主量子阱层6、第二InAlN势垒层7、第二GaN隔离 层9、n十GaN发射极欧姆接触层10、圆形电极12依次从下至上竖直分布在第一GaN隔离层4上方,位于n十GaN集电极欧姆接触层3上方且不与第一GaN隔离层4接触的环形电极11;其特征在于:渐变In组分的InGaN子量子阱8位于第二InAlN势垒层7和第二GaN隔离层9之间,InGaN子量子阱8的In组分是从第二GaN隔离层9到第二InAlN势垒层7等步上升的;钝化层13使用AlN材料,位于n十GaN集电极欧姆接触层3上方。
参照图3,本发明中渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管的制作工艺的具体步骤如下。
步骤1:在GaN自支撑衬底上外延GaN层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在衬底上外延生长一层GaN层。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源。
抽去反应室内气体,将衬底送入反应室。
将反应室内升温至生长温度450℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤2:生长n十GaN集电极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在GaN外延层上生长n十GaN集电极欧姆接触层;n十GaN集电极欧姆接触层厚度为80~120nm,掺杂浓度为1x1019~1x1020cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以GaN外延层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤3:生长第一GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在n十GaN集电极欧姆接触层上生长第一GaN隔离层;第一GaN隔离层厚度为2~6nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以n十GaN集电极欧姆接触层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤4:生长InAIN/GaN/InAlN双势垒结构。
采用分子束外延MBE方法,在第一GaN隔离层上生长第一InAIN势垒层;第一InAIN势垒层厚度为0.8~1.2nm,In组分为16%~18%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以第一GaN隔离层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一InAIN势垒层上生长GaN主量子阱层;GaN主量子阱层厚度为0.8~1.2nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以第一InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
采用分子束外延MBE方法,在GaN主量子阱层上生长第二InAIN势垒层;第二InAIN势垒层厚度为0.8~1.2nm,In组分为16%~18%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以GaN主量子阱层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
步骤5:生长渐变In组分的InGaN子量子阱。
采用分子束外延MBE方法,在第二InAIN势垒层上生长第一层InGaN子量子阱,第一层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是3%~5%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,在0.030~0.053范围内控制铟源、镓源的流量比,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一层InGaN子量子阱上生长第二层InGaN子量子阱,第二层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是4%~6%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第一层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,在0.042~0.064范围内控制铟源、镓源的流量比,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第二层InGaN子量子阱上生长第三层InGaN子量子阱,第三层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是5%~7%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,在0.053~0.075范围内控制铟源、镓源的流量比,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
步骤6:生长第二GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在渐变In组分的InGaN子量子阱上生长第二GaN隔离层;第二GaN隔离层厚度为2~6nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以渐变In组分的InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤7:生长n十GaN发射极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在第二GaN隔离层上生长n十GaN发射极欧姆接触层。n十GaN发射极欧姆接触层厚度为80~120nm,掺杂浓度为1x1019~1x1020cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以第二GaN隔离层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤8:形成小圆形台面。
在n十GaN发射极欧姆接触层上光刻形成直径为5~10μm的小圆形掩膜图形,采用反应离子刻蚀RIE方法,使用BCl3/Cl2刻蚀气体源,刻蚀深度至n十GaN集电极欧姆接触层,形成小圆形台面。
步骤9:淀积AlN钝化层。
采用等离子体增强原子层电极PEALD方法在器件正面淀积厚度为200~400nm的AlN钝化层,并采用反应离子刻蚀RIE方法,利用CF4气体刻蚀形成开孔。
等离子体增强原子层电极PEALD方法的具体步骤如下。
准备源,以三甲基铝为铝源,NH3等离子体为氮源。
将刻蚀完小圆台面的衬底温度升至350℃,反应室压力为1托。
采用脉冲分时输运方式,将源通入反应室,在12.1s的循环时间内,前0.1s通入三甲基铝,载气为N2,之后8s通入NH3等离子体,载气为Ar,最后4s通入N2来清洁反应室。
三甲基铝和NH3等离子体在刻蚀完小圆台面的衬底上反应生成AlN层。
步骤10:形成环形电极和圆形电极。
在整个器件表面采用真空电子束蒸发设备依次蒸发Ti/Al/Ni/Au多层金属,厚度分别为30nm/120nm/50nm/160nm,经过金属剥离形成环形电极和圆形电极;对整个器件进行快速热退火处理,退火条件为700℃,30秒钟,氮气气氛,形成GaN欧姆接触。
下面通过改变GaN外延层的厚度、n十GaN集电极欧姆接触层的厚度和掺杂浓度、GaN隔离层的厚度、InAIN势垒层的厚度、GaN主量子阱层的厚度、渐变In组分的InGaN子量子阱In组分、n十GaN发射极欧姆接触层的厚度和掺杂浓度、小圆台面的半径、AlN钝化层厚度获得不同性能的二极管的三种实施例,对本发明的制备方法做进一步的描述。
实施例1:制作第一层InGaN子量子阱的In组分为3%,第二层InGaN子量子阱的In组分为4%,第三层InGaN子量子阱的In组分为5%的渐变In组分InGaN子量子阱层。
步骤1:在GaN自支撑衬底上外延GaN层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在衬底上外延生长一层GaN层。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源。
抽去反应室内气体,将衬底送入反应室。
将反应室内升温至生长温度450℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤2:生长n十GaN集电极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在GaN外延层上生长n十GaN集电极欧姆接触层;n十GaN集电极欧姆接触层厚度为80nm,掺杂浓度为1x1019cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以GaN外延层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤3:生长第一GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在n十GaN集电极欧姆接触层上生长第一GaN隔离层,第一GaN隔离层厚度为2nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以n十GaN集电极欧姆接触层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤4:生长InAIN/GaN/InAlN双势垒结构。
采用分子束外延MBE方法,在第一GaN隔离层上生长第一InAIN势垒层;第一InAIN势垒层厚度为0.8nm,In组分为16%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以第一GaN隔离层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入 功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一InAIN势垒层上生长GaN主量子阱层;GaN主量子阱层厚度为0.8nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以第一InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
采用分子束外延MBE方法,在GaN主量子阱层上生长第二InAIN势垒层;第二InAIN势垒层厚度为0.8nm,In组分为16%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以GaN主量子阱层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
步骤5:生长渐变In组分的InGaN子量子阱。
采用分子束外延MBE方法,在第二InAIN势垒层上生长第一层InGaN子量子阱,第一层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是3%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.030,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一层InGaN子量子阱上生长第二层InGaN子量子阱,第二层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是4%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第一层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.042,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第二层InGaN子量子阱上生长第三层InGaN子量子阱,第三层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是5%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.053,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
步骤6:生长第二GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在渐变In组分的InGaN子量子阱上生长第二GaN隔离层;第二GaN隔离层厚度为2nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以渐变In组分的InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤7:生长n十GaN发射极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在第二GaN隔离层上生长n十GaN发射极欧姆接触层。n十GaN发射极欧姆接触层厚度为80nm,掺杂浓度为1x1019cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以第二GaN隔离层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤8:形成小圆形台面。
在n十GaN发射极欧姆接触层上光刻形成直径为5μm的小圆形掩膜图形,采用反应离子刻蚀RIE方法,使用BCl3/Cl2刻蚀气体源,刻蚀深度至n十GaN集电极欧姆接触层,形成小圆形台面。
步骤9:淀积AlN钝化层。
采用等离子体增强原子层电极PEALD方法在器件正面淀积厚度为200nm的AlN钝化层,并采用反应离子刻蚀RIE方法,利用CF4气体刻蚀形成开孔。
等离子体增强原子层电极PEALD方法的具体步骤如下。
准备源,以三甲基铝为铝源,NH3等离子体为氮源。
将刻蚀完小圆台面的衬底温度升至350℃,反应室压力为1托。
采用脉冲分时输运方式,将源通入反应室,在12.1s的循环时间内,前0.1s通入三甲基铝,载气为N2,之后8s通入NH3等离子体,载气为Ar,最后4s通入N2来清洁反应室。
三甲基铝和NH3等离子体在刻蚀完小圆台面的衬底上反应生成AlN层。
步骤10:形成环形电极和圆形电极。
在整个器件表面采用真空电子束蒸发设备依次蒸发Ti/Al/Ni/Au多层金属,厚度分别为30nm/120nm/50nm/160nm,经过金属剥离形成环形电极和圆形电极;对整个器件进行快速热退火处理,退火条件为700℃,30秒钟,氮气气氛,形成GaN欧姆接触。
实施例2:制作第一层InGaN子量子阱的In组分为4%,第二层InGaN子量子阱的In组分为5%,第三层InGaN子量子阱的In组分为6%的渐变In组分InGaN子量子阱层。
步骤A:在GaN自支撑衬底上外延GaN层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在衬底上外延生长一层GaN层。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源。
抽去反应室内气体,将衬底送入反应室。
将反应室内升温至生长温度450℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤B:生长n十GaN集电极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在GaN外延层上生长n十GaN集电极欧姆接触层;n十GaN集电极欧姆接触层厚度为100nm,掺杂浓度为5x1019cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以GaN外延层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤C:生长第一GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在n十GaN集电极欧姆接触层上生长第一GaN隔离层;第一GaN隔离层厚度为4nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以n十GaN集电极欧姆接触层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤D:生长InAIN/GaN/InAlN双势垒结构。
采用分子束外延MBE方法,在第一GaN隔离层上生长第一InAIN势垒层;第一InAIN势垒层厚度为1nm,In组分为17%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以第一GaN隔离层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一InAIN势垒层上生长GaN主量子阱层;GaN主量子阱层厚度为1nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以第一InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
采用分子束外延MBE方法,在GaN主量子阱层上生长第二InAIN势垒层;第二InAIN势垒层厚度为1nm,In组分为17%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以GaN主量子阱层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
步骤E:生长渐变In组分的InGaN子量子阱。
采用分子束外延MBE方法,在第二InAIN势垒层上生长第一层InGaN子量子阱,第一层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是4%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.042,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一层InGaN子量子阱上生长第二层InGaN子量子阱,第二层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是5%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第一层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.053,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第二层InGaN子量子阱上生长第三层InGaN子量子阱,第三层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是6%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.064,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
步骤F:生长第二GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在渐变In组分的InGaN子量子阱上生长第二GaN隔离层;第二GaN隔离层厚度为4nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以渐变In组分的InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤G:生长n十GaN发射极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在第二GaN隔离层上生长n十GaN发射极欧姆接触层。n十GaN发射极欧姆接触层厚度为100nm,掺杂浓度为5x1019cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以第二GaN隔离层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤H:形成小圆形台面。
在n十GaN发射极欧姆接触层上光刻形成直径为7μm的小圆形掩膜图形,采用反应离子刻蚀RIE方法,使用BCl3/Cl2刻蚀气体源,刻蚀深度至n十GaN集电极欧姆接触层,形成小圆形台面。
步骤I:淀积AlN钝化层。
采用等离子体增强原子层电极PEALD方法在器件正面淀积厚度为300nm的AlN钝化层,并采用反应离子刻蚀RIE方法,利用CF4气体刻蚀形成开孔。
等离子体增强原子层电极PEALD方法的具体步骤如下。
准备源,以三甲基铝为铝源,NH3等离子体为氮源。
将刻蚀完小圆台面的衬底温度升至350℃,反应室压力为1托。
采用脉冲分时输运方式,将源通入反应室,在12.1s的循环时间内,前0.1s通入 三甲基铝,载气为N2,之后8s通入NH3等离子体,载气为Ar,最后4s通入N2来清洁反应室。
三甲基铝和NH3等离子体在刻蚀完小圆台面的衬底上反应生成AlN层。
步骤J:形成环形电极和圆形电极。
在整个器件表面采用真空电子束蒸发设备依次蒸发Ti/Al/Ni/Au多层金属,厚度分别为30nm/120nm/50nm/160nm,经过金属剥离形成环形电极和圆形电极;对整个器件进行快速热退火处理,退火条件为700℃,30秒钟,氮气气氛,形成GaN欧姆接触。
实施例3:制作第一层InGaN子量子阱的In组分为5%,第二层InGaN子量子阱的In组分为6%,第三层InGaN子量子阱的In组分为7%的渐变In组分InGaN子量子阱层。
步骤一:在GaN自支撑衬底上外延GaN层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在衬底上外延生长一层GaN层。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源。
抽去反应室内气体,将衬底送入反应室。
将反应室内升温至生长温度450℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤二:生长n十GaN集电极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在GaN外延层上生长n十GaN集电极欧姆接触层;n十GaN集电极欧姆接触层厚度为120nm,掺杂浓度为1x1020cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以GaN外延层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤三:生长第一GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在n十GaN集电极欧姆接触层上生长第一GaN隔离层;第一GaN隔离层厚度为6nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以n十GaN集电极欧姆接触层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤四:生长InAIN/GaN/InAlN双势垒结构。
采用分子束外延MBE方法,在第一GaN隔离层上生长第一InAIN势垒层;第一InAIN势垒层厚度为1.2nm,In组分为18%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以第一GaN隔离层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一InAIN势垒层上生长GaN主量子阱层;GaN主量子阱层厚度为1.2nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以第一InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
采用分子束外延MBE方法,在GaN主量子阱层上生长第二InAIN势垒层;第二InAIN势垒层厚度为1.2nm,In组分为18%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、铝和铟分别作为氮源、铝源和铟源。
将以GaN主量子阱层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为900℃和585℃。
氮源、铝源和铟源从喷射炉中喷出,控制氮气流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
由不同源喷射出的分子在衬底上生长出InAlN层。
步骤五:生长渐变In组分的InGaN子量子阱。
采用分子束外延MBE方法,在第二InAIN势垒层上生长第一层InGaN子量子阱,第一层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是5%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二InAIN势垒层为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.053,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第一层InGaN子量子阱上生长第二层InGaN子量子阱,第二层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是6%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第一层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.064,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
采用分子束外延MBE方法,在第二层InGaN子量子阱上生长第三层InGaN子量 子阱,第三层InGaN子量子阱的厚度为1nm,In组分范围是7%。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮、镓和铟分别作为氮源、镓源和铟源。
将以第二层InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源和铟源从喷射炉中喷出,控制铟源、镓源的流量比为0.075,氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率均为400W,反射功率均为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出InGaN层。
步骤六:生长第二GaN隔离层。
采用分子束外延MBE方法,在渐变In组分的InGaN子量子阱上生长第二GaN隔离层;第二GaN隔离层厚度为6nm。
分子束外延MBE方法的具体步骤如下。
准备源,以高纯的氮和镓分别作为氮源和镓源。
将以渐变In组分的InGaN子量子阱为表面一层的衬底放入超高真空腔体。
升温铟炉和镓炉至温度分别为585℃和850℃。
氮源、镓源从喷射炉中喷出,控制氮气的流量为1.6mL/min,等离子体输入功率为400W,反射功率为5W。
不同源喷射出的分子流在衬底上生长出GaN层。
步骤七:生长n十GaN发射极欧姆接触层。
采用金属有机物化学气相淀积MOCVD方法,在第二GaN隔离层上生长n十GaN发射极欧姆接触层。n十GaN发射极欧姆接触层厚度为120nm,掺杂浓度为1x1020cm-3。
金属有机物化学气相淀积MOCVD方法的具体步骤如下。
准备源,以三乙基镓为镓源,高纯氮气为氮源,硅烷气体为n型掺杂源。
抽去反应室内气体,将以第二GaN隔离层为表面一层的衬底送入反应室。
将反应室升温至生长温度1000℃,压力为40托。
温度达到后,将镓源流量调至40mL/min。
采用热分解反应方式,在衬底上进行气相外延,生成GaN层。
步骤八:形成小圆形台面。
在n十GaN发射极欧姆接触层上光刻形成直径为10μm的小圆形掩膜图形,采用 反应离子刻蚀RIE方法,使用BCl3/Cl2刻蚀气体源,刻蚀深度至n十GaN集电极欧姆接触层,形成小圆形台面。
步骤九:淀积AlN钝化层。
采用等离子体增强原子层电极PEALD方法在器件正面淀积厚度为400nm的AlN钝化层,并采用反应离子刻蚀RIE方法,利用CF4气体刻蚀形成开孔。
等离子体增强原子层电极PEALD方法的具体步骤如下。
准备源,以三甲基铝为铝源,NH3等离子体为氮源。
将刻蚀完小圆台面的衬底温度升至350℃,反应室压力为1托。
采用脉冲分时输运方式,将源通入反应室,在12.1s的循环时间内,前0.1s通入三甲基铝,载气为N2,之后8s通入NH3等离子体,载气为Ar,最后4s通入N2来清洁反应室。
三甲基铝和NH3等离子体在刻蚀完小圆台面的衬底上反应生成AlN层。
步骤十:形成环形电极和圆形电极。
在整个器件表面采用真空电子束蒸发设备依次蒸发Ti/Al/Ni/Au多层金属,厚度分别为30nm/120nm/50nm/160nm,经过金属剥离形成环形电极和圆形电极;对整个器件进行快速热退火处理,退火条件为700℃,30秒钟,氮气气氛,形成GaN欧姆接触。
机译: 具有InGaN量子阱的纳米棒阵列结构的超亮发光二极管及其制造方法
机译: 具有InGaN量子阱的纳米棒阵列结构的超亮发光二极管及其制造方法
机译: 具有InGaN量子阱的纳米棒阵列结构的超亮发光二极管及其制造方法