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一种具有热膨胀匹配性能的RHU壳体

摘要

本发明涉及一种具有热膨胀匹配性能的RHU壳体。本发明属于空间用同位素热源技术领域。一种具有热膨胀匹配性能的RHU壳体,其特点是:具有热膨胀匹配性能的RHU壳体侧面设有一条缝隙,RHU壳体在受热膨胀时通过缝隙释放应力;缝隙位置设有凸耳,用螺丝紧固,在螺丝与凸耳之间加入蝶形弹簧,通过蝶形弹簧的形变来实现缝隙的收缩。本发明具有结构简单、操作方便、安全可靠、性能稳定、可以有效释放热应力,RHU壳体热膨胀匹配性能良好等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN105792562A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410813716.3

  • 发明设计人 阎勇;侯旭峰;

    申请日2014-12-23

  • 分类号

  • 代理机构天津市鼎和专利商标代理有限公司;

  • 代理人李凤

  • 地址 300384 天津市西青区海泰工业园华科七路6号

  • 入库时间 2023-06-19 00:05:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K5/02 申请公布日:20160720 申请日:20141223

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-06-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K5/02 申请日:20141223

    实质审查的生效

  • 2016-07-20

    公开

    公开

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